• 프린트
  • 메일
  • 스크랩
  • 글자크기
  • 크게
  • 작게

대덕전자, 서버용 FCBGA 공급 가시화…멀티플 재평가 기대

AI 가속기 기판 수요 확대…전 제품군 성장 지속

박대연 기자 | pdy@newsprime.co.kr | 2026.03.20 07:15:17

ⓒ 대덕전자


[프라임경제] 하나증권은 20일 대덕전자(353200)에 대해 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 가시화되며 중장기 실적 성장과 함께 밸류에이션 재평가가 기대된다며 투자의견 '매수(BUY)'를 유지했다.

목표주가는 기존 8만1000원에서 11만원으로 상향했다.

대덕전자는 반도체 패키지 기판을 주력으로 생산하는 기업으로, 메모리와 로직 기판을 중심으로 데이터센터와 전장 등 다양한 산업에 제품을 공급하고 있다.

하나증권에 따르면 대덕전자는 올해 하반기부터 서버급 FCBGA 양산을 시작하며 고부가 기판 시장 내 입지를 확대할 것으로 예상된다. 이를 기점으로 글로벌 탑티어 기판 업체로서 멀티플 리레이팅 근거를 확보했다는 분석이다.

특히 내년에는 초저지연 추론용 인공지능(AI) 가속기향 FCBGA 공급이 시작될 것으로 전망된다. 대면적 기판 공급 확대에 따른 수익성 개선도 기대된다는 평가다. 

단기 실적도 안정적인 흐름이 이어질 것으로 보인다. 1분기 매출은 3315억원, 영업이익은 435억원으로 전년 대비 흑자 전환이 예상된다.

메모리 패키지 기판은 GDDR7과 LPDDR5 등 고부가 제품 중심으로 풀가동 상태가 유지되고 있으며, 자율주행용 FCBGA 물량 증가와 함께 데이터센터향 수요도 견조한 것으로 파악된다.

다층기판(MLB) 역시 풀가동 상태가 지속되는 가운데 점진적인 생산능력 확대가 진행되고 있다. AI 가속기 관련 물량도 전 분기 대비 회복된 것으로 분석된다.

연간 기준으로도 전 제품군의 성장세가 이어질 전망이다. 2026년 매출은 1조5032억원, 영업이익은 2026억원으로 각각 전년 대비 41%, 312% 증가할 것으로 예상된다.

특히 메모리와 로직 기판, MLB 전반에서 수요 증가가 이어지는 가운데 FCBGA는 서버용 제품 양산을 계기로 본격적인 성장 구간에 진입할 것으로 보인다.

김민경 하나증권 연구원은 "서버급 FCBGA 공급을 기점으로 대덕전자의 제품 믹스가 고부가 중심으로 전환될 것"이라며 "중장기적으로 실적 성장과 함께 밸류에이션 재평가가 가능하다"고 분석했다.

  • 이 기사를 공유해보세요  
  •  
  •  
  •    
맨 위로

ⓒ 프라임경제(http://www.newsprime.co.kr) 무단전재 및 재배포금지