리사 수, 삼전 전영현·SK 곽노정 회동…AI 협력 논의

"폭넓은 파트너십 논의"…삼성과 메모리 넘어 파운드리 협력 모색

[프라임경제] 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 반도체 수장을 만나 인공지능(AI) 협력 강화 방안을 논의했다.

리사 수 AMD 회장이 7일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 AI 반도체 기업인들과 인사하고 있다. = 박지혜 기자

8일 업계에 따르면, 수 회장은 전날 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장을 포함한 주요 경영진과 회동했다. 수 회장이 전 부회장을 서초사옥에서 만난 건 약 7개월 만이다.

수 회장은 지난 3월 한국을 방문했을 때 이재용 삼성전자 회장과 서울 용산구 승지원에서 만나 AI 반도체 분야 협력 방안을 논의했다. 만찬 전에는 전 부회장을 만나 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.

수 회장은 '오늘 삼성전자 경영진과 어떤 논의를 할 예정이냐'는 질문에 "우리의 더 폭넓은 파트너십에 대해 이야기할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자와 AMD는 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 AI 반도체 협력을 강화할 것으로 보인다. 

삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)를 공급하며 메모리 분야에서 꾸준한 파트너십을 이어오고 있다.

메모리를 넘어 파운드리까지 협력 범위가 확대될 가능성도 열어뒀다. 수 회장은 같은 날 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 ‘AMD 게이머 데이’에서 "삼성은 여러 영역에서 좋은 파트너"라며 "파운드리를 비롯한 여러 분야에서 계속 협력할 수 있을 것"이라고 했다.

수 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 만난 것으로 전해졌다. 두 사람이 한국에서 만난 것은 이번이 처음이다. 

수 회장은 "차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455'와 '헬리오스 시스템'을 모두 출하했으며 이는 HBM4 기반으로 작동된다"며 "이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 두 파트너사의 도움으로 가능한 것"이라고 전했다.