태성, 삼성전기 대규모 증설 '수혜'…"유리기판·동도금 장비로 미래 먹거리 선점까지"

연초 대비 수주 500% 폭증…천안 신공장 완공으로 생산능력 7배 확대 '주목'

연초 대비 수주 500% 폭증 껑충…천안 신공장 완공으로 생산능력 7배 확대 '주목'

ⓒ 태성

[프라임경제] 독립리서치 그로쓰리서치는 1일 태성(323280)에 대해 6조8000억원 규모의 삼성전기 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 증설에 따른 본격적 장비 발주 사이클 진입과 함께 △누적 수주 2200억원의 매출 전환 △신공장 증설 등으로 내년 실적 성장이 기대된다고 진단했다.

그로쓰리서치에 따르면 태성은 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판 제조용 습식 공정(Wet) 장비와 자동화 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 주요 제품은 회로를 형성하고 기판 표면을 가공하는 식각·표면처리·정면 장비와 공정 전후 기판의 투입·배출을 자동화하는 이송 장비로 구성된다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "국내외 기판 제조사를 대상으로 장비를 공급하며, 최근 AI 서버 및 FC-BGA 등 고사양 기판용 표면처리·식각장비 공급이 성장의 중심"이라며 "천안 신공장을 통해 기존 대비 약 6~7배의 생산능력 확대를 위한 공간을 확보했으며, 기존 PCB 습식 장비에서 동도금·유리기판 장비로 공급 범위 확대를 추진 중"이라고 설명했다.

이와 함께 삼성전기 대규모 투자로 중장기 수주 기회가 확대될 것으로 내다봤다. 

관련해 "삼성전기의 6조7800억원 규모 FC-BGA 투자를 계기로 동사의 중장기 습식 장비 수주 기회 확대가 기대된다"며 "세종 신규 라인의 2028년 9월 양산에 앞서 단계적인 장비 발주가 예상되며, 과거 공급과잉으로 위축됐던 전방 투자가 AI 서버용 고사양 기판의 공급 부족을 바탕으로 재개되고 있다는 점에 주목한다"고 강조했다.

아울러 "특히 기판의 대면적화는 동일 생산 면적에서의 생산량을 줄이고, 고다층화는 공정 수를 늘려 필요한 설비 규모를 확대한다"고 덧붙였다.

또한 "인공지능(AI) 반도체 물량 증가에 대응하는 증설과 고사양화 투자가 맞물리며 과거보다 큰 투자 사이클로 이어질 가능성이 높고, 고객사 투자 부진으로 실적이 제약됐던 동사에도 수주 규모 확대와 이익 성장의 지속성을 높일 수 있는 변화로 판단한다"고 바라봤다.

급증한 수주와 생산 기반 확충에 따른 내년 실적 성장 전망도 제시했다. 

한 연구원은 "확보한 수주의 매출 전환과 생산 기반 확충을 바탕으로 내년까지 실적 성장이 기대된다"며 "연초 이후 누적 수주는 4월 말 430억원에서 9월 초 2200억원으로 약 5배 증가했으며, 최근 7~8개월의 리드타임을 감안하면 현재 신규 수주의 매출 기여는 내년에 본격화 될 것"이라고 분석했다.

이어 "천안 신공장의 생산 공간과 인력 충원·외주 활용은 늘어난 제작 물량에 대응할 기반"이라며 "상반기 매출액은 지난해 동기 대비 211% 성장한 504억원으로 지난해 연간 매출을 상회했고, 영업이익 22억 원으로 흑자전환하며 수주 확대의 실적 기여를 확인했다"고 짚었다.

끝으로 "심텍 소캠(SOCAMM)용 Via Fill 동도금장비의 본계약을 추진 중으로, 기존 습식 장비보다 높은 대당 가격을 바탕으로 고객사 증설당 수주액 확대가 가능하다"고 조언했다.