태성, '소캠 생산능력 핵심' 맡는다…심텍 증설 프로젝트 동도금장비 LOI 본격 수령

"PCB와 유리기판을 아우르는 도금장비 사업을 새로운 성장축으로 만들어 나갈 것"

ⓒ 태성

[프라임경제] 코스닥 상장사 태성(323280)이 국내 대표 반도체용 인쇄회로기판 전문기업 심텍의 AI 서버용 소캠(SoCAMM) 증설 프로젝트에 적용되는 Via Fill VCP(Vertical Continuous Plating) 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령했다고 28일 밝혔다.

 

이번 LOI는 심텍이 추진 중인 대규모 소캠 생산능력 확대와 연계된 것으로, 태성은 심텍의 소캠 양산라인에 자체 개발한 Via Fill VCP 동도금장비를 공급하기 위해 협의를 진행 중이다. 

이번 LOI는 장비 공급에 관한 구매의향서로, 최종 공급가격 등 세부 계약조건은 향후 본계약을 통해 확정될 예정이다.

 

심텍은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 생산·판매를 주력으로 하는 국내 대표 PCB 전문기업으로, 최근 소캠 모듈 PCB 전용 신공장과 고다층 MSAP 기판 생산능력 확대 등에 총 2742억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 

이 가운데 소캠 전용공장에만 1459억원을 투자하며 AI 반도체용 고사양 기판 생산능력 확대에 나서고 있다.

태성은 이번 심텍 소캠 프로젝트 참여를 계기로 기존 PCB 웻 프로세스(WET Process) 장비 중심에서 고부가가치 Via Fill 동도금장비까지 사업영역을 본격 확대한다. 

특히 대규모 투자가 진행되는 소캠 양산라인에 자체 개발한 도금장비 공급을 추진하면서, 기존 주력사업인 웻 프로세스에 이어 PCB 도금장비 분야 시장 진입의 확고한 발판을 마련했다는 평가다.

 

Via Fill 동도금장비는 고다층·고밀도 PCB에 형성된 미세 비아(Via) 내부를 구리로 충진하는 핵심 공정장비다. SoCAMM을 비롯한 AI용 반도체 기판이 고다층·미세회로화되면서 Via Fill을 비롯한 고사양 도금공정의 중요성도 함께 높아지고 있다.

태성은 그동안 식각·세정·표면처리 등 PCB WET Process 장비를 중심으로 국내외 주요 PCB 및 반도체 기판 제조사에 장비를 공급하며 고객 기반을 확대해왔다. 최근에는 Via Fill 동도금장비와 Ni-Au(Soft Gold) 등 고사양 기판용 도금장비 제작 기술까지 확보하면서 웻 프로세스에서 도금까지 공급 가능한 장비 라인업을 넓혔다.

특히 기존 WET Process 사업을 통해 확보한 고객 네트워크는 향후 도금장비 사업 확대에도 강점으로 작용할 것으로 회사는 보고 있다. 기존 고객사에 공급할 수 있는 장비가 웻 프로세스에서 고부가가치 도금장비까지 확대되면서 고객사당 공급 가능한 장비와 공정 범위가 크게 넓어졌다는 설명이다.

이번 심텍 SoCAMM 프로젝트는 태성이 추진하고 있는 유리기판 도금장비 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 

고사양 반도체 기판 양산라인에 Via Fill 동도금장비 공급을 추진하면서 도금장비의 기술력과 양산 대응 능력을 검증할 수 있는 기반을 마련했으며, 이를 바탕으로 유리기판을 포함한 차세대 기판용 도금장비 역시 고객사와의 협의가 구체화되면서 공급 확대가 가시화되고 있다고 회사는 설명했다.

태성 김종학 대표이사는 "이번 심텍 소캠 프로젝트는 단순한 신규 장비 공급을 넘어 태성의 사업영역이 기존 웻 프로세스에서 고부가가치 도금공정까지 본격적으로 확대된다는 점에서 의미가 크다"고 강조했다.

이어 "기존 고객군을 대상으로 공급 규모와 사업 기회를 확대하는 동시에 PCB와 유리기판을 아우르는 도금장비 사업을 새로운 성장축으로 만들어 나가겠다"고 전했다.