이에스티, 기술특례로 코스닥 상장 추진…유리기판·OLEDoS 시장 공략

최대 273억원 공모…반도체·디스플레이 정전척 기술 융합

[프라임경제] 반도체·디스플레이 공정용 정전척(ESC) 전문기업 이에스티는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 돌입했다고 21일 밝혔다. 소재·부품·장비 전문기업 기술특례상장 트랙으로, 상장주관사는 대신증권이다.

ⓒ 이에스티

공모주식수는 220만주로 전량 신주를 발행한다. 희망 공모가 범위는 1만600원~1만2400원, 총 공모예정금액은 약 233억~273억원이다. 공모가 상단 기준 상장 후 시가총액은 약 1725억원 수준이다. 

회사는 내달 14일부터 20일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 공모가를 확정하고, 같은달 22일~23일 일반청약을 받을 계획이다.

정전척은 정전기력으로 반도체 웨이퍼나 디스플레이 유리기판을 공정 장비 안에 고정하는 핵심 부품이다. 지난 2016년 설립된 이에스티는 디스플레이용 대면적 정전척으로 사업 기반을 다진 뒤 반도체용 정전척으로 영역을 넓혀 왔다. 

디스플레이 분야에서는 대형 유리기판을 휘거나 밀리지 않게 고정하는 플라즈마 코팅(APS) 기술을, 반도체 분야에서는 고순도 세라믹 시트를 여러 겹 쌓아 굽는 적층(MLC)·정밀 소결 기술을 확보했다.

이에스티의 강점은 두 분야의 기술을 함께 갖췄다는 점이다. 반도체와 디스플레이 공정이 서로 겹치는 영역이 늘면서, 대면적 기판 제어 기술과 정밀 세라믹 기술을 동시에 요구하는 공정도 생겨나고 있다. 회사가 차세대 적용 분야로 꼽은 유리기판(Glass Core)과 OLEDoS(OLED on Silicon)가 대표적이다.

유리기판은 반도체 패키징에 디스플레이 소재인 유리가 들어온 경우다. 인공지능(AI) 반도체처럼 여러 칩을 하나로 묶는 고성능 패키지가 커지면서 기존 유기 기판을 대신할 소재로 거론된다. 

이에스티는 디스플레이에서 대면적 유리기판을 다뤄 온 평탄도 제어·전극 설계 기술에 반도체용 세라믹 정밀 소결 기술을 더해 유리기판용 정전척을 개발하고 있다.

OLEDoS는 반대로 디스플레이가 반도체 웨이퍼 위로 옮겨 간 경우다. 실리콘 웨이퍼 위에 OLED를 구현하는 초소형·초고해상도 디스플레이로, 확장현실(XR) 기기 등에 쓰인다. 웨이퍼를 다루는 반도체 공정과 OLED 증착 공정이 함께 필요한 만큼, 회사는 두 분야에서 쌓은 웨이퍼 제어·증착 공정 경험을 바탕으로 OLEDoS 공정용 정전척을 개발하고 있다.

김영곤 이에스티 대표이사는 "디스플레이와 반도체 양쪽에서 정전척 기술과 고객 레퍼런스를 꾸준히 쌓아 온 것이 이에스티의 가장 큰 경쟁력"이라며 "이번 상장을 계기로 기술력을 한층 높이고, 두 산업이 만나는 차세대 공정까지 적용 범위를 넓혀 글로벌 정전척 전문기업으로 성장하겠다"고 말했다.