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알파칩스, 광통신·광센서 IC 신제품 4종 '연내 팹아웃'…"글로벌 1위 기술력 주목"

"개발 과제 순조롭게 진행중…상용화 속도 높여 시장 경쟁력을 확대해 나갈 계획"

박기훈 기자 | pkh@newsprime.co.kr | 2026.09.18 13:59:21
"개발 과제 순조롭게 진행중…상용화 속도 높여 시장 경쟁력을 확대해 나갈 계획"

ⓒ 알파칩스


[프라임경제] 알파칩스가 광통신·광센서(Optical Sensors) 분야로 밸류체인을 확대한다.  

알파칩스는 광통신·광센서 IC 신제품 4종을 개발 중이라고 18일 밝혔다. 내년 상반기 출시가 목표다.

알파칩스 MS (Mixed Signal) 사업부를 주축으로 현재 개발 중인 반도체 제품으로는 △플라스틱 광섬유(POF) 기반 광통신 수신용 'POF Rx IC' △광센서용 '포토 인코더(Photo Encoder)' △'포토 IC(Photo IC)' △거리·물체 감지용 '디스턴스 센서(Distance Sensor) 모듈 및 IC' 등 4개 제품 개발에 착수했다. 

올해 연말 팹아웃(웨이퍼 출하)을 목표로 하고 있다. 

오는 2027년 1분기 모듈 평가를 거쳐 3~4분기 시장에 진입한다는 전략이다.

해당 제품들은 알파칩스가 독보적 기술 경쟁력을 보유한 IR 리시버(Receiver) 제품과 연계선상에 있다. 다년간 IR 리시버사업을 통해 축적한 광 수신 회로 및 아날로그 신호처리 설계 역량을 광통신, 광센서 영역으로 제품 라인업을 확장해 나간다는 것이 회사 측의 설명이다.

광센서는 빛의 세기, 파장, 위상 변화를 감지해 주변의 물리적, 화학적 정보를 읽어내는 장치다. 작고 가벼우며 전기적 간섭이 없어 폭발 위험이 있는 고온·고압 환경에서도 안전하게 사용할 수 있어 초고속 통신망 구축에서 고성능 광센서 수요가 급증하는 추세다.

알파칩스는 IR 리시버 부문 글로벌 시장점유율 1위를 기록 중인 기술 경쟁력을 기반으로 신규 제품 개발 속도를 높이고 시장 대응력을 강화해 나간다는 방침이다.

POF Rx IC는 플라스틱 광섬유를 통해 전달되는 신호를 전기 신호로 변환하는 광통신 수신용 칩이다. 함께 개발 중인 포토 인코더, 포토 IC는 광 센싱용 칩 제품이다. 

포토 인코더는 빛 변화를 전기 신호로 변환해 회전이나 이동 등 움직임을 감지한다. 포토 IC는 광 신호를 감지하고 전기 신호로 처리하며, 다양한 광 센싱용 칩에 적용될 수 있다. 

디스턴스 센서의 경우 거리 및 물체 감지에 사용된다. 특히 거리센서는 LED와 포토다이오드(PD), 거리 센서 칩 등이 결합된 모듈에 탑재가 가능하다.

회사 관계자는 "기존 IR 리시버, 키 스캔(Key Scan) IC 중심의 제품 구성을 넘어 옵티컬(Optical) 센싱 영역으로 라인업을 확대하기 위해 올해 개발에 착수했으며 개발 과제는 순조롭게 진행중"이라며 "신제품 상용화 속도를 높여 알파칩스의 시장 경쟁력을 확대해 나갈 계획"이라고 설명했다.

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