태성, 'AI·첨단 패키징 고도화 핵심' 2.0mm 글라스기판 구현…실물 공개 '입증'

"기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 글라스기판 장비 사업을 본격 확대해 나갈 것"

태성이 2.0mm 두께의 글라스기판에 TGV를 구현하고 실제 결과물을 공개했다. ⓒ 태성

[프라임경제] 코스닥 상장사 태성(323280)이 2.0mm 두께의 글라스기판에 TGV(Through Glass Via)를 구현하고 실제 결과물을 공개하며 차세대 글라스기판 시장 대응을 위한 기술력을 선보였다.

태성은 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에서 2.0mm 두께의 글라스기판에 TGV를 구현한 실물을 직접 공개했다고 14일 밝혔다. 

단순한 기술개발 계획이나 가능성을 제시하는 데 그치지 않고 실제 구현 결과물을 외부에 선보이며 고두께 글라스기판에 대응할 수 있는 공정기술을 입증했다.

최근 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 첨단 패키징 기술이 빠르게 고도화되면서 글라스기판 역시 고객사가 요구하는 두께와 크기, TGV 규격 등이 다양해지고 있다. 

특히 업계에서는 2.0mm급 고두께 글라스기판 개발과 고객사 평가가 잇따라 진행되는 등 고두께 글라스 대응 기술이 차세대 글라스기판 시장의 주요 경쟁 요소로 부상하고 있다.

글라스기판은 두께가 증가할수록 TGV 가공 난도 역시 높아진다. 기판을 관통하는 홀의 깊이가 증가하는 만큼 미세한 TGV를 안정적으로 형성하고, 가공 과정에서 발생할 수 있는 균열과 기판 변형 등을 제어하기 위한 높은 수준의 공정기술이 요구된다. 

이에 따라 글라스기판의 고두께화가 진행될수록 이를 안정적으로 가공할 수 있는 장비와 공정기술의 중요성도 함께 높아질 것으로 전망된다.

태성은 이러한 시장 변화에 대응해 2.0mm 글라스기판에 TGV를 실제 구현했으며, 이번 KPCA Show에서 가공 실물을 국내외 업계 관계자들에게 직접 선보였다. 

이와 함께 TGV 식각·세정·Bottom-up도금 등 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술을 소개하며 다양한 글라스기판 사양에 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 강조했다.

회사 관계자는 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하면서 글라스기판의 사양도 고도화되고 있으며, 특히 고두께 글라스에 대응할 수 있는 공정기술의 중요성이 커지고 있다"며 "태성은 2.0mm 두께의 글라스기판에 TGV를 실제 구현하고 이번 KPCA Show에서 그 결과물을 직접 공개했다"고 말했다.

이어 "현재 국내외 고객사들과 글라스기판 장비의 양산 적용을 위한 협의를 진행하고 있다"며 "고객사의 다양한 요구 사양에 대응할 수 있도록 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 글라스기판 장비 사업을 본격 확대해 나갈 것"이라고 전했다.