세미파이브, 삼성 4나노 기반 LLM AI 추론 가속기 하이퍼엑셀 베르다 첫 대규모 양산

보안·HPC 이어 데이터센터 AI까지…상반기 수주 423 원 잇는 램프업 본격화

ⓒ 세미파이브

[프라임경제] 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브(490470)가 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다.

이번 양산은 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례다. 초도 양산 계약에 이어 하이퍼엑셀의 서비스 확장에 따른 추가 구매주문서(PO) 수주가 예상되면서 양산 물량도 지속 확대될 전망이다.

해당 제품은 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론 연산에 특화된 가속기로, 500㎟ 이상 대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 

칩이 커질수록 극대화되는 전력·열·수율 관리 등 고도의 기술력이 요구되는 가운데, 세미파이브는 프론트엔드 설계·검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 아우르는 '완결형 턴키 솔루션'을 제공해 고난도 최선단 공정 프로젝트를 성공적인 양산으로 이끌어냈다.

이번 성과는 세미파이브의 성장 곡선이 본격적인 램프업(Ramp-up) 단계에 진입했음을 보여준다. 

지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI ASIC 반도체 ‘와이즈넷(Wisenet)9’ 양산을 시작으로, 올해 2분기 일본 HPC용 AI 반도체 양산, 이번 3분기 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산까지 잇따라 성공시키며 단발성 개발(NRE)에 그치지 않는 안정적인 반복 매출 기반의 핵심 양산 파이프라인을 추가 확보했다. 

고객사의 제품 로드맵과 연계된 양산 라인업을 지속 확대하는 한편, 응용 분야와 기술 난도 양면에서 포트폴리오를 다각화하며 사업의 연속성과 실적 모멘텀을 동시에 가속화하고 있는 셈이다.

이러한 양산 라인업 확대에 힘입어 실적 성장세도 가파르다. 세미파이브의 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억원으로, 이미 지난해 연간 수주액 212억원의 약 2배를 달성했다. 

특히 1분기 156억 원에서 2분기 267억원으로 전 분기 대비 71% 급증했으며, 2분기 해외 비중이 45%에 달해 글로벌 파이프라인 가동도 본격화됐다. 

개발 프로젝트 수주가 실제 양산 매출로 직결되는 선순환 구조가 정착된 가운데, 최종 수요처가 이미 확보된 안정적인 세트사(OEM) 물량에 데이터센터향 고부가가치 ASIC 프로젝트가 더해지며 수주의 질 역시 한층 높아졌다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되며 데이터센터 시장의 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"고 짚었다.

이어 "이번 양산 성공은 고객사의 혁신적 아키텍처와 세미파이브의 턴키 역량이 결합해 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 성공적으로 수행하며 최선단 공정에서의 압도적인 경쟁력을 입증한 기념비적인 성과"라며 "상반기에 입증된 양산 성장 모멘텀을 하반기에도 차질 없이 이어가겠다"고 강조했다.