와이엠티, 대만 이어 'KPCA'서 TGV 기술 선봬…차세대 기술 본격 소개

AI 가속기·HPC 성장에 차세대 유리기판 부상…글로벌 주요 업체 부스 방문 잇따라

'SEMICON Taiwan 2026' 와이엠티 부스. ⓒ 와이엠티

[프라임경제] 전자소재 및 표면처리 화학소재 전문기업 와이엠티(251370)가 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회에서 주력 공정용 화학소재와 차세대 유리기판 TGV 기술을 선보인 데 이어, 오는 9일부터 11일까지 열리는 'KPCA Show 2026'에 참가한다고 7일 밝혔다.

지난 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전람관(TaiNEX)에서 열린 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026'에는 65개국에서 1300개 이상의 기업이 참가하는 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참여했다. 

특히 이번 행사에서는 첨단 공정과 패키징 등 차세대 반도체 기술이 집중적으로 소개됐다.

행사 기간 와이엠티 부스에는 국내외 반도체·기판 업계 관계자와 참관객들의 발길이 이어졌다. 

와이엠티는 이번 전시에서 △T-Glass용 화학동 △mSAP 및 SAP 공정용 에천트·스트리퍼 △ENEPIG △친환경 Non-TMAH 스트리퍼 △범핑(Bumping)용 웨이퍼 클리너 등 주력 화학소재와 공정 기술을 소개했다.

특히 약품 자동분석 및 공급장치를 실물로 전시해 화학소재뿐만 아니라 실제 생산 현장에서 약품을 안정적으로 관리하고 공급할 수 있는 기술력도 함께 알렸다.

와이엠티는 반도체 및 인쇄회로기판(PCB) 제조 공정에 사용되는 표면처리·공정용 화학소재를 주력으로 개발·공급하고 있다. 이번 전시에서는 미세회로 및 첨단 패키징 공정에 대응하는 제품군을 폭넓게 선보였다.

이와 함께 차세대 성장 분야인 유리기판 TGV(Through Glass Via·유리관통전극) 관련 기술 및 샘플을 주요 전시 품목으로 내세웠다. 와이엠티는 그간 도금 화학소재 기술을 기반으로 고밀집도 관통홀에 대응할 수 있는 TGV Full Fill 동도금 약품 및 관련 기술을 개발해왔다.

TGV는 유리기판에 미세한 관통홀을 형성하고 이를 전도성 물질로 채워 전기적 신호를 연결하는 기술이다. AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 성장으로 유리기판이 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받으면서 관련 기술의 중요성도 커지고 있다.

와이엠티는 대만 전시에 이어 오는 9일부터 11일까지 열리는 'KPCA Show 2026'에도 참가한다. 이번 전시에서도 T-Glass용 화학동과 mSAP·SAP 공정용 화학소재, ENEPIG 등 기존 주력 제품군과 함께 차세대 유리기판 TGV 관련 기술을 선보일 예정이다.

회사는 '세미콘 타이완'에서 확인한 TGV 기술에 대한 업계의 관심을 국내 전시로 이어가며, AI 가속기와 HPC 등 첨단 패키징 시장 확대에 대응하는 기술 경쟁력을 국내외 고객사에 적극 알린다는 계획이다.

회사 관계자는 "이번 '세미콘 타이완'을 통해 T-Glass용 화학동, mSAP·SAP 공정용 약품, ENEPIG 등 와이엠티가 축적해 온 다양한 화학소재 기술을 해외 반도체 업계에 소개할 수 있었다"며 "약품 자동분석 및 공급장치 등 실제 생산 현장에서 활용할 수 있는 기술에도 많은 관심이 이어졌다"고 말했다.

이어 "유리기판 TGV 역시 이번 전시에서 중점적으로 소개한 분야 중 하나로, 현장에서 관련 기술에 대한 높은 관심을 확인할 수 있었다"며 "이번 주 'KPCA Show'에서도 와이엠티의 주력 화학소재와 TGV 기술을 적극 소개하고 국내외 고객사와의 접점을 확대해 나갈 것"이라고 덧붙였다.