삼성전기, 글로벌 재고 확충 랠리에 '풀가동'…"MLCC·FC-BGA 공급자 우위 구도 형성"

"컴포넌트와 패키지 솔루션 주도 성장…2027년 추정치 추가 상향 가능성 증폭"

"컴포넌트와 패키지 솔루션 주도 성장…2027년 추정치 추가 상향 가능성 증폭"

삼성전기 수원사업장 전경. ⓒ 삼성전기

[프라임경제] DB증권은 1일 삼성전기(009150)에 대해 적층 세라믹 커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA)의 판가 인상이 지속되는 호황 국면에 진입했다며 투자의견 '매수'를 유지했다.

목표주가는 목표 주가수익비율(Target P/E)에 활용한 경쟁사 멀티플 상승에 따라 기존 150만원에서 200만원으로 상향했다.

조현지 DB증권 연구원은 "MLCC와 FC-BGA 모두 생산능력(캐파) 잠식에 따른 공급 제약과 서버급 안정적 공급자가 3개 이하라는 명백한 기술적 장벽이 존재해 판가(P)의 추가적인 인상 가능성이 높다"고 설명했다.

이어 "단순한 수급 불균형을 넘어 협상력 자체가 공급자에게 넘어온 구도가 갖는 의미가 크므로 내년 추정치 추가 상향 가능성이 상존한다"며 "컴포넌트 사업부와 패키지 솔루션 주도의 성장성이 확고해 실적 성장성이 높은 전기전자 업종 내에서도 비교우위에 있다"고 진단했다.

DB증권에 따르면 MLCC 판가 동향은 크게 셋으로 구분된다. IT 유통채널향(MLCC 내 비중 약 10% 초반)은 평균 약 30% 인상됐으며, IT 직거래(비중 약 30%)는 유통채널과 비슷한 폭으로 6월부터 개별 협상이 진행 중이다. 

데이터센터향(비중 약 20%)은 제품별 차등이 있으나 약 20% 수준 인상폭으로 개별 협상이 진행 중이다. 판가 유동성은 있으나 현재 납품가보다 우호적인 수준에서 장기공급계약(LTA)을 체결 중인 것으로 파악되고 있다.

물동량 역시 제조자개발생산(ODM) 전반의 재고 확충 움직임이 강해 보유재고도 최소 수준을 유지 중인 것으로 분석됐다. 

무라타(Murata)와 타이요유덴(Taiyo Yuden)의 커패시터 신규수주액도 6월 말 기준 역대 최고치를 재차 경신하며 각각 전분기 대비 26%, 41% 증가해 강한 호황을 뒷받침하고 있다.

FC- BGA의 경우 고객사·제품별로 차등적 협상이 진행 중이다. 연초부터 순차적 판가 인상을 단행한 가운데 상대적으로 부가가치가 낮은 제품군부터 선제적으로 추진했다. 

FC-BGA 내 서버급 비중은 2026년 60%에서 2027년 70%에 근접할 것으로 전망되는 등 고부가품의 비중 증가가 예상됨에 따라 실적 기여도는 2027년부터 더욱 가파를 것으로 내다봤다.

끝으로 조 연구원은 "장단기 실적 모두 청신호가 켜졌다"며 "최근의 환율 하락세를 감안하더라도 현재의 눈높이인 영업이익 컨센서스 5960억원에 부합이 가능할 것"이라고 조언했다.