아이씨티케이, 美 실리콘밸리 국제발명페스티벌 금상·산타클라라 시장 특별상 동시 수상

VIA PUF™ 원천기술, 국제 심사위원단으로부터 독창성과 혁신성 인정

ⓒ 아이씨티케이

[프라임경제] 양자보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK, 456010)는 미국에서 열린 '2026 실리콘밸리 국제발명페스티벌(Silicon Valley International Invention Festival, 이하 SVIIF 2026)'에서 금상과 산타클라라 시장 특별상인 '최우수 국제 혁신가상(Best International Innovator)'을 동시에 수상했다고 20일 밝혔다.

'SVIIF 2026'은 지난 14일부터 16일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 개최됐다. 세계 각국의 발명가와 스타트업, 대학 및 연구기관이 혁신 기술을 선보이고 글로벌 협력 기회를 모색하는 국제 발명 행사로, 올해는 31개국에서 약 400점의 발명품이 출품됐다.

아이씨티케이가 출품한 발명은 '반도체 프로세스의 포토 마스크를 변형하여 물리적 복제불가 기능(PUF)을 생성하는 방법 및 장치'다. 

반도체 제조 과정에서 확률적으로 형성되는 미세한 물리적 편차를 이용해 칩마다 복제하기 어려운 고유값을 생성하는 VIA PUF™의 핵심 원천기술이다. 

이 기술은 보안 루트키를 메모리에 저장하지 않고 필요할 때만 칩 내부에서 재생성해 키 탈취 위험을 차단하며, 양자내성암호(PQC)와 결합해 양자컴퓨터 공격에 대응한다.

특히 아이씨티케이는 해당 기술의 독창성을 인정받아 개최 도시인 산타클라라시가 수여하는 시장 특별상 부문의 유일한 수상자로 이름을 올렸다. 회사는 VIA PUF™ 기반 하드웨어 ID 기술을 향후 정품 인증, 위·변조 방지, 수명 및 이력 데이터 신뢰성 확보가 필요한 배터리 보안 분야로도 적용 영역을 적극 확대할 계획이다.

이정원 아이씨티케이 대표는 "세계 혁신의 중심인 실리콘밸리에서 ICTK의 VIA PUF™ 원천기술이 가진 기술력과 사업화 가치를 인정받아 뜻깊다"며 "양자보안은 PQC 알고리즘 적용을 넘어 이를 안전하게 보호할 하드웨어 신뢰점이 함께 구축돼야 완성된다"고 강조했다.

이어 "VIA PUF™와 PQC를 결합한 보안체계를 다양한 산업의 신뢰 인프라로 확대하고, 북미 파트너십 구축과 보안 IP 라이선스, 칩·모듈 공급 등 글로벌 사업에 더욱 속도를 내겠다"고 전했다.