링크솔루션, LG전자 등과 'AI 데이터센터 열관리 핵심' 차세대 히트펌프 국제공동연구 착수

한국기계연구원, 美 미시간주립대학교 등 글로벌 산학연 참여…상용화 본격 추진

한국기계연구원, 美 미시간주립대학교 등 글로벌 산학연 참여…상용화 본격 추진

ⓒ 링크솔루션

[프라임경제] 3D프린팅 기반 스마트제조 전문기업 링크솔루션(474650)은 국책 연구개발 프로젝트인 '차세대 히트펌프 소형화 기술 개발'의 수행 협약을 체결했다고 4일 밝혔다. 

해당 프로젝트는 히트펌프의 소형화·고효율화를 위해 3D프린팅 기반 핵심부품의 양산 기술을 확보하는 글로벌 산·학·연 공동연구다.

이번 프로젝트는 한국에너지기술평가원이 지원하는 '에너지기술선도 국제공동연구' 사업의 일환으로 추진된다. 연구 기간은 2026년 7월부터 2029년 6월까지 3년이며, 총 34억원 규모의 연구개발비가 투입된다. 

중앙대학교가 총괄 주관기관을 맡고 링크솔루션을 비롯해 국민대학교, 한국기계연구원(KIMM), LG전자(066570), 미시간주립대학교(Michigan State University) 등 국내외 기관이 참여한다.

링크솔루션은 이번 프로젝트에서 적층제조(3D프린팅) 기반 히트펌프 핵심부품의 생산공정 적용성과 양산 가능성을 검증하는 역할을 담당한다. 각 기관은 관련 핵심기술 개발과 실증, 제조공정 고도화를 위해 협력한다.

전 세계적으로 탄소중립 정책과 냉매 규제가 강화되면서 유럽을 중심으로 기존 불소계 냉매를 저지구온난화지수 냉매로 전환하려는 움직임이 확대되고 있다. 이에 따라 프로판 기반 비불소계 자연냉매 R290을 적용한 히트펌프의 채택도 늘고 있다. 

R290은 지구온난화에 미치는 영향이 매우 낮지만 가연성이 높아, 냉매 충전량을 줄이면서도 높은 열교환 성능을 구현하는 것이 핵심 과제다.

이를 위해 적은 냉매로도 높은 효율을 낼 수 있는 히트펌프 기술이 필요하다. 특히 3D프린팅을 활용하면 기존 절삭·접합 방식으로 구현하기 어려운 미세 유로와 복합 구조를 일체형으로 제작할 수 있어 히트펌프의 소형화와 고효율화에 유리하다.

향후 링크솔루션은 금속 3D프린팅 기술을 바탕으로 히트펌프 핵심부품의 제조공정을 표준화하고, 글로벌 공인 기준에 부합하는 장기 신뢰성 평가와 성능 검증을 추진한다. 이를 통해 연구개발 단계의 기술을 실제 산업 현장에 적용할 수 있는 상용화 기반을 마련할 계획이다.

고효율 히트펌프 기술은 AI 데이터센터 냉각, 전기차 열관리, 냉난방공조(HVAC), 에너지 설비 등 다양한 고부가가치 산업에 활용될 수 있다. 링크솔루션은 이번 프로젝트를 통해 관련 핵심부품의 양산·검증 역량을 확보하고, 이를 바탕으로 AI 데이터센터 등 신규 시장 진출 기반을 확대할 방침이다.

이를 위해 링크솔루션은 연구 성과를 실제 양산과 사업화로 곧바로 연결한다. 특히 2027년 본격 가동을 목표로 구축 중인 대전 'AM Foundry(적층제조 양산 플랫폼)' 전략과 이번 프로젝트를 연계해 추진할 계획이다. 

향후 관련 핵심부품의 설계·공정·검증 기술을 AM Foundry의 양산 체계에 녹여내어 품질 신뢰성을 높이고, 글로벌 에너지 부품 시장으로 영향력을 넓혀갈 방침이다.

최근식 링크솔루션 대표는 "에너지 전환과 AI 산업의 성장으로 고성능 열관리 기술의 중요성이 커지고 있다"고 짚었다.

이어 "이번 국제공동연구를 통해 적층제조 기반 고효율 부품의 양산 공정을 고도화하고 AI 데이터센터 냉각과 미래 모빌리티 열관리 시장 공략을 가속화하는 한편, 대전 AM Foundry를 활용해 연구개발 성과를 산업 현장에 신속히 적용하겠다"고 말했다.