대덕전자, 증설과 믹스 개선에 판가 인상까지…"실적 상향 '3박자'에 성장세 지속"

"글로벌 기판사들의 ABF 투자 집중으로 인한 BT 기판 낙수효과는 점차 강해질 것"

"글로벌 기판사들의 ABF 투자 집중으로 인한 BT 기판 낙수효과는 점차 강해질 것"

ⓒ 대덕전자

[프라임경제] NH투자증권은 2일 대덕전자(353200)에 대해 증설과 제품 믹스 개선, 판가 인상이라는 트리플 호재가 동시에 작용하며 강력한 실적 상향이 기대된다며 투자의견 '매수'를 유지했다. 

목표주가는 연간 실적 추정치를 올리며 기존 18만원에서 21만원으로 상향했다.

최근 반도체 대형주 중심의 수급 쏠림으로 대덕전자의 주가는 고점 대비 약 20% 하락(지난 1일 종가 기준 15만4400원)했으나, 기업의 펀더멘털은 오히려 역대급으로 개선되는 구간이라는 분석이다.

NH투자증권에 따르면 대덕전자의 올해 2분기 연결 기준 실적은 시장 컨센서스를 대폭 상회할 것으로 전망된다. 매출액은 지난해 동기 대비 54.4% 증가한 3795억원, 같은 기간 영업이익은 3417% 성장한 656억원(영업이익률 17.3%)으로 추정했다. 이는 시장 예상치인 컨센서스(593억원)를 크게 웃도는 수치다. 

전 제품군에서 견조한 수요가 이어지는 가운데, 가동률 상승에 따른 영업 레버리지 효과가 본격화되고 있기 때문이라는 분석이다.

황지현 NH투자증권 연구원은 "핵심 성장 동력은 하반기에 집중돼 있다"며 "고수익 제품 믹스 개선에 기여할 서버급 FC-BGA 기판은 지난 6월 이미 양산을 시작했으며, 하반기 내에 추가적인 제품 양산이 예정되어 있어 매출 성장을 견인할 것"이라고 짚었다.

이어 "생산능력 확대도 가시화된다"며 "고다층인쇄회로기판(MLB) 증설 효과가 오는 3분기(3Q26)부터 본격적으로 실적에 반영될 예정이며, 회사는 FC-CSP와 FC-BGA 기판 모두 추가 투자를 검토하고 있다"고 덧붙였다.

또한 "가격 조건 역시 우호적"이라며 "상반기 한 차례 판가 인상이 반영된 데 이어, 비메모리 기판을 중심으로 하반기 추가 인상 가능성이 높게 점쳐진다"고 진단했다.

황 연구원은 "글로벌 기판사들의 ABF 투자 집중으로 BT 기판(FC-CSP, CSP 등) 공급이 상대적으로 제한되면서 대덕전자가 누릴 낙수효과는 점차 강해질 것"이라며 "신규수주가 역대 최고치를 경신하는 가운데 펀더멘털 개선세를 반영해 연간 실적 추정치와 목표주가를 상향했다"고 조언했다.