자람테크놀로지, XGS-PON ASIC 첫 양산 PO 수주…'개발에서 양산으로' 전환 본격화

칩 판매를 통한 반복 매출 구간 진입…"2027년부터 본격 기여 기대"

ⓒ 자람테크놀로지 홈페이지 갈무리

[프라임경제] 팹리스 시스템 반도체(SoC) 설계 전문 기업 자람테크놀로지(389020)는 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사로부터 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC)의 첫 양산 발주(PO, Purchase Order)를 수주했다고 29일 밝혔다. 이번 PO 양산 규모는 약 13억원이다.

이번 발주는 자람테크놀로지가 2023년 10월 해당 고객사와 체결한 165억원 규모의 XGS-PON ASIC 설계 계약에 기반한 것으로 이번 첫 양산 발주를 확보하며 개발 단계에서 양산 단계로 사업이 전환되는 분기점을 맞게 됐다.

팹리스 반도체 기업의 매출은 칩을 설계하는 단계에서 발생하는 개발 매출(NRE)과 완성된 칩을 반복 공급하며 발생하는 양산 매출로 구분된다. 이번 첫 양산 PO는 자람테크놀로지가 개발 매출 중심 구조에서 반복적인 양산 매출(Recurring Revenue) 구간으로 진입함을 보여주는 의미 있는 이정표다.

출하 시점은 반도체 양산 공정 특성을 반영해 2026년 말에서 2027년 초로 예정돼 있다. 파운드리에서의 웨이퍼 생산과 패키지·테스트 공정에 통상 약 6개월이 소요되기 때문이다. 

회사는 이번 PO를 시작으로 2027년부터 해당 칩의 출하가 본격화되면서 매출 성장에 실질적으로 기여할 것으로 보고 있다.

자람테크놀로지는 국내 최초로 10기가급 XGS-PON SoC를 개발·상용화한 기술 경쟁력을 바탕으로 차세대 광액세스 시장에서 입지를 넓혀가고 있다. 

1차 프로젝트의 양산 전환에 이어 2025년 12월 동일 고객사와 체결한 차세대 XGS-PON 설계·공급 계약을 통해 중장기 성장 기반을 한층 강화하고 있다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 "이번 첫 양산 발주는 당사의 ASIC 설계 역량이 글로벌 Tier-1 통신장비사의 까다로운 양산 품질 기준을 충족했음을 입증하는 결과"라며 "현재 고객사에서는 시중에서 조달하던 기존 칩을 당사가 개발한 칩으로 대체하기 위한 제품 개발을 지속하고 있어 향후 반복적인 후속 발주로 이어질 것으로 기대한다"고 전했다.

한편 자람테크놀로지는 재무구조 측면에서도 진전을 이뤘다. 

2024년 7월 발행한 330억 원 규모의 제1회 사모 전환사채는 2026년 4월말 기준 발행 당시 약정에 따른 매도청구권(콜옵션) 한도분인 발행가액의 20%(약 66억 원)를 제외한 264억 원(80%)이 보통주로 전환 완료됐다. 

이에 따라 사채 상환 부담과 향후 전환에 따른 잠재적 주식 희석 요인이 상당 부분 해소됐다.