비아트론, 글로벌 기업향 '3D 반도체 수율 핵심' 양산 순항…"생산량 5배 올린 독보적 기술"

"100억 규모 국책과제 주관사 선정에 업계 유일 '증착+검사' 일체형시스템까지 주목"

"100억 규모 국책과제 주관사 선정에 업계 유일 '증착+검사' 일체형시스템까지 주목"

ⓒ 비아트론

[프라임경제] 독립리서치 아리스(ARIS)는 23일 비아트론(141000)에 대해 디스플레이 업황 회복과 수주 증가로 실적이 회복세를 보이는 가운데, 반도체 장비 기업으로의 체질 개선을 마치고 주가 레벨업(Level-up)을 위한 준비를 모두 마쳤다고 분석했다.

2001년 설립돼 2012년 코스닥 시장에 상장된 비아트론은 디스플레이 및 반도체 제조용 열처리 장비의 연구개발과 제조를 주요 사업으로 영위하고 있다.

아리스에 따르면 비아트론은 레이저 기반 급속 열 화학 기상 증착(RT-CVD), 다이본더, 레이저 이시스티드 본더(LAB), 하이브리드 본더 등의 신규 라인업을 공개하며 반도체 장비 신사업 추진을 공식화했다. 

기존 디스플레이 열처리 장비에 치우쳐 있던 매출 구조를 다변화하고 본격적인 반도체 장비 기업으로 사업 전환에 속도를 내고 있다는 분석이다.

가장 우선적인 사업화가 기대되는 분야는 레이저 기반 RT-CVD 장비다. 해당 장비는 대면적 면발광 레이저를 이용한 실리콘(Si) 기반 에피택시 증착 장비다. 온도를 정밀하고 신속하게 제어해 다층 에피막을 형성하고 실리콘과 실리콘 사이에 실리콘저마늄(SiGe) 막을 얇게 적층할 수 있는 고부가가치 전공정 장비다. 

이미 2022년~2024년까지 5나노미터(nm) 이하 반도체용 다층 에피택시 장비 개발 국책과제를 성공적으로 수행했으며, 글로벌 선도 기업들이 독점하고 있는 시장에서 국산화 기대가 높은 장비다.

후공정 및 어드밴스드 패키징 영역에서는 칩에 레이저를 1~2초간 가열해 다이와 기판을 접합하는 LAB 장비가 기대된다. 해당 장비는 높은 온도 균일도를 바탕으로 첨단 반도체 패키징의 고질적인 문제와 열적 불량을 해결할 수 있다. 

웨이퍼와 이종 칩 다이를 마이크로 범프 없이 직접 붙이는 하이브리드 본더와 차세대 다이 본더 등도 개발을 진행 중이다. 

주요 종속회사인 비아트론시스템을 통해서는 고성능 AI 및 서버용 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산에 필수적인 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 라미네이터 장비를 2021년 개발해 국내 기판 업체 D사에 납품한 레퍼런스를 확보하고 있어 장비 공급 기대감이 높은 시점이다.

이재모 아리스 연구원은 "동사는 지난 5월6일 산업통상자원부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 총 연구비 100억원 규모의 반도체 공정장비 국책과제 주관기관으로도 최종 선정됐다"고 짚었다.

이어 "유수의 전공정 장비업체들과 경합 끝에 단독 주관기관으로 선정된 만큼 독보적인 기술력을 갖춘 반도체 전공정 핵심 장비 기업으로 재평가받는 계기가 될 것"이라고 기대했다.

해당 과제명은 '3D 수직적층 메모리용 실리콘·실리콘게르마늄(Si·SiGe) 증착과 웨이퍼 계측·검사가 융합된 UPH 5매/h 이상 고생산성 에피택시 장비 개발'로, 수행 기간은 2028년 1월까지다.

관련해 "현재 글로벌 반도체 시장은 미세화의 한계로 인해 높이 쌓아 올리는 3D D램으로 급격히 전환되고 있으며, 이를 위해 실리콘과 실리콘저마늄 막을 100단 이상 번갈아 쌓는 에피택시 공정이 필수적"이라며 "기존 외국계 장비는 온도를 실시간으로 바꾸지 못하고 느린 속도에 맞춰야 하는 문제로 시간당 생산량(UPH)이 1매 이하에 불과했다"고 설명했다.

또한 "반면 동사는 독자적인 대면적 면발광 레이저(VCSEL) 기술을 도입해 수초 만에 온도를 급격히 조절하는 '급속 온도 가변형 챔버' 시스템을 구축했다"며 "기존 글로벌 장비회사와 비교하면 4.24배 높은 증착 효율을 증명했고, 시간당 생산량 5매 이상으로 압도적인 생산성을 달성할 수 있을 것"이라고 강조했다.

비아트론은 업계 최초로 다층 박막을 쌓으면서 동시에 불량을 잡아내는 '인-시스템(In-System) 검사 계측 기술'을 장비 하나로 융합했다. 

박막을 한 층씩 쌓아 올리는 실시간 과정에서 결함과 두께 변화를 비파괴 방식으로 즉각 검사 및 시뮬레이션함으로써 수율을 극한으로 끌어올릴 수 있는 세계 유일의 일체형 시스템을 완성할 것으로 바라봤다. 내년부터 글로벌 반도체 업체와 양산성 평가에 돌입하며, 2030년 3D 디램 시장의 본격적인 개화와 함께 시장 지배력을 높여갈 계획이다.

비아트론의 올해 매출액과 영업이익, 당기순이익은 각각 850억원, 50억원, 80억원으로 전망했다. 

기존 OLED 디스플레이 장비는 기존 고객사 중심으로 수주가 꾸준히 나오면서 매출액이 회복세를 보이고 있으며, 영업이익은 매출액이 증가함에도 반도체 장비 개발 등 신사업을 위한 R&D 비용이 더 많이 사용되면서 50억원 수준을 기록할 것이라는 분석이다. 

다만 영업이익보다 당기순이익이 높은 이유는 동사의 풍부한 현금성 자산에서 발생하는 금융수익이 많기 때문이며, 올해 1분기 금융수익은 39억원이 발생한 것으로 파악된다.

이 연구원은 "통상적으로 멀티플이 낮게 형성된 산업에서 기술적 진입장벽이 극도로 높은 첨단 산업으로의 진출은 대단히 어려운 일"이라며 "장비 채택에 보수적인 반도체 장비 시장 진출 이후 주가 재평가가 많이 나타나는 것이 주식시장의 특징"이라고 진단했다.

끝으로 "동사 역시 반도체 장비 시장 진출을 공식 선언하고 대외적으로 개발 현황이 조금씩 알려지면서 기업가치 상승과 주가 리레이팅이 이뤄질 것"이라고 조언했다.