아이에스티이, 삼성전자에 'HBM 전용 풉 크리너' 초도 물량 수주

" SK하이닉스 독점 공급 이어 삼성전자까지 확보…'HBM 필수 공정 장비' 입지 굳혀"

[프라임경제] 반도체 장비 및 인공지능(AI) 인프라 전문 기업 아이에스티이(212710)가 글로벌 종합반도체기업(IDM)인 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 공정의 필수 장비인 'HBM 전용 풉 크리너(FOUP Cleaner)' 초도 물량을 수주했다고 17일 밝혔다. 

ⓒ 아이에스티이

이로써 아이에스티이는 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 글로벌 메모리 반도체 기업을 모두 고객사로 확보했다.

특히 이번 초도 수주와 맞물려 아이에스티이는 지난달 삼성전자와 HBM용 및 차세대 패키징용 풉 크리너 장비에 대해서도 협력하기로 하며 차세대 반도체 공정 진입을 공식화했다. 

금번 협력 대상 장비는 국내 최초로 '진공 타입(Vacuum Type)' 기술이 적용된 혁신 장비로, 기존 방식 대비 세정력과 건조 효율을 극대화해 반도체 미세 오염을 원천 차단하는 데 성공했다.

이외에도 아이에스티이는 삼성전자와 HBM 및 첨단 반도체 수율 향상을 위한 '풉 인스펙션 복합장비 평가·검증'을 위해 지난 2월 말 데모 장비 납품을 완료하고 현재 본격 평가 단계를 밟고 있다.

또한 기존 전공정에서 사용하는 'HBM 전용 풉 크리너 역시 지난해 11월 수주한 이후 최근 성공적으로 납품을 완료했다.

FOUP Cleaner는 반도체 웨이퍼를 이송·보관하는 밀폐 용기인 '풉(FOUP)' 내부의 미세 오염물질을 자동으로 세정·건조하는 장비로, 과거에는 주로 전공정 단계에서만 사용돼 왔다. 

그러나 최근 HBM이 여러 개의 D램을 수직으로 적층(Stacking)하는 극도로 정밀한 후공정(패키징)을 거치게 되며, 본 과정에서 미세 파티클로 인한 수율 저하를 막기 위해 'HBM 전용 풉 크리너의 신규 수요가 늘어나고 있다. 

특히 차세대 패키징 제조 공정 환경 역시 고도의 청정도가 요구되는 만큼, 아이에스티이의 장비가 핵심 수율 관리자 역할을 할 것으로 기대된다.

아이에스티이는 이러한 시장의 구조적 변화와 신규 수요를 정확히 예측하고 선제적인 연구개발(R&D) 투자를 감행, 지난 2024년 국내 최초로 'HBM 전용 풉 크리너' 개발에 성공했다. 

이후 SK하이닉스에 평가 및 공급을 시작한 이래 고객사 내 독점적 지위를 유지하며 올해 초에도 연이은 수주 공시를 발표해 업계의 주목을 받은 바 있다.

조창현 아이에스티이 대표이사는 "올해 초 SK하이닉스향 HBM 전용 및 전공정용 'HBM 전용 풉 크리너' 등 다수의 대규모 수주 계약을 성사시킨 데 이어, 삼성전자향 전공정용 장비 납품 완료와 인스펙션 데모 장비 검증까지 계획대로 매우 순조롭게 진행되고 있다"고 전했다.

이어 "특히 지난달 삼성전자와 국내 최초로 진공 타입이 적용된 HBM 및 차세대 패키징용 장비를 선보이게 된 만큼, 공정 청정도와 수율에 대한 기준이 극도로 엄격해지는 최첨단 반도체 시장에서 당사의 독보적인 기술력을 글로벌 표준(Standard)으로 자리매김 시켜 주주가치 제고와 중장기 성장을 동시에 견인할 것"이라고 강조했다.