LG이노텍, AI 반도체 기판 '효자'…"2030년까지 걱정 없다"

2031년 패키지솔루션 사업 영업익 1조원 목표…글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위

[프라임경제] 인공지능(AI) 열풍으로 AI용 반도체 기판이 '효자 부품'으로 떠오르고 있다. LG이노텍(011070)은 폭발적인 수요에 대응하고자 구미와 베트남 하이퐁을 중심으로 내년 말까지 2조원 이상을 투입해 AI 반도체 기판 생산능력을 확대한다. 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 영업이익 1조원을 달성하는 것을 목표로 정했다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 패키지솔루션 사업의 중장기 성장 시나리오를 설명하고 있다. =박지혜 기자

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 미디어 테크 데이에서 "차별화된 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하며, 오는 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조 규모 사업으로 육성할 것"이라고 강조했다.

LG이노텍 패키지솔루션사업부의 올해 1분기 매출은 4371억원으로 전년 동기보다 16％ 증가했다. 영업이익은 377억원으로 전년 동기 대비 31％ 성장했다.

이날 LG이노텍은 △무선주파수 집적패키지(RF-SiP) △플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) △플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 패키지솔루션사업의 고부가 반도체 기판 제품 3종을 소개했다.

LG이노텍 RF-SiP, FC-CSP 기판. ⓒ LG이노텍

RF-SiP는 스마트폰 등 모바일 기기의 통신을 위한 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결해주는 RF-SiP 기판을 개발·생산하고 있다.

RF-SiP는 스마트폰 5세대 이동통신(5G) 채용률 증가와 향후 6G 도입으로 수요가 증가할 것으로 전망된다. 

황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 "6G의 경우 스마트폰에 7~12개의 RF FEM이 들어간다"면서 "2028년 개발하게 되면 상용화는 2030년쯤이 될 것이다. 스마트폰에 들어가는 건 작아져야 돼서 어떻게 작게 만드느냐가 숙제"라고 설명했다.

LG이노텍은 2016년부터 현재까지 글로벌 RF-SiP 기판 시장에서 1위 자리를 유지해오고 있다. 지난해 기준 LG이노텍의 글로벌 시장 점유율은 약 65%(Global Top5 RF 고객사 기준)다. 올해는 80%까지 점유율이 확대될 것으로 예상된다.

FC-CSP 기판은 온디바이스 AI 확산에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다.

LG이노텍은 고부가 프리미엄 AP 영역에서의 시장 지위를 강화할 계획이다. 메모리용 기판 역시 고객 공급 요구 증가에 따라 국내 메이저 기업을 대상으로 사업을 확대 중이다.

LG이노텍의 FC-BGA 기판. ⓒ LG이노텍

LG이노텍은 FC-BGA 시장에서는 후발 주자이지만, 생산라인 가동률이 90% 이상일 정도로 수요가 급증하고 있다. 

시장 전망도 장밋빛이다. 시장조사 업체 마켓리서치인텔렉트에 따르면 FC-BGA 기판 시장 규모는 2024년 15조원에서 2031년 35조원으로 성장할 전망이다.

황 상무는 "중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"고 언급했다.

아울러 "메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 잇따르면서 구미 반도체 생산라인이 풀가동 상태"라면서 "이번달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 덧붙였다.

최근 LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. 베트남 공장 증설을 계기로 생산지 이원화 전략을 본격화한다.

LG이노텍 패키지솔루션사업부 관계자들이 취재진의 질문에 답변하고 있다. 왼쪽부터 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무), 조지태 패키지솔루션사업부장(전무), 명세호 패키지솔루션개발담당(상무), 남상혁 패키지솔루션연구소장(연구위원). =박지혜 기자

현재 AI용 고성능 반도체 기판 공급이 부족해 공급자 중심 시장이 형성돼 있다.

조 전무는 "지금은 공급자가 쥐고 있는 상황이지만, 향후 코스트 경쟁력을 높이기 위해 모델별로 국내, 해외를 적절히 배분해 생산지를 구축하고 원가경쟁력도 확보할 수 있을 것"이라며 "2030년까지는 큰 걱정을 하지 않아도 될 것으로 본다"고 했다.