삼성전기, MLCC·FC-BGA 동시 수혜의 'AI 컴포넌트 대장주'…"베라 루빈 맞물려 수요 폭발"

"2027년 영업익 3조3000억원 전망…판가 인상 겹호재로 추가 상향 여지 충분"

"2027년 영업익 3조3000억원 전망…판가 인상 겹호재로 추가 상향 여지 충분"

삼성전기 수원사업장 전경. ⓒ 삼성전기

[프라임경제] 아이엠(iM)증권은 9일 삼성전기(009150)에 대해 다가오는 인공지능(AI) 시대에 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 부문에서 동시 수혜를 누릴 수 있는 'AI 컴포넌트 대장주'라며 투자의견 매수를 유지했다.

목표주가는 기존 2027년과 2028년 영업이익 추정치를 각각 5%, 6% 올리며 기존 180만원에서 230만원으로 상향했다.

특히 아이엠증권은 삼성전기의 뚜렷한 프리미엄 타당성을 강조했다. 목표주가 산정 시 동사의 컴포넌트 부문에 72배, 패키지 부문에 44배의 주가수익비율(PER)을 적용했는데, 이는 2027년 기준 글로벌 경쟁사 평균(MLCC 55배, 패키지기판 34배) 대비 각각 30%씩 할증한 수치다.

고의영 iM증권 연구원은 "동사는 추가 가격 인상과 실리콘 커패시터(SiCap) 수주를 통해 앞으로도 이익 추정치 상향이 두드러질 가능성이 높다"며 "실제 이익 성장률을 감안한 동사의 2027년 주가수익성장비율(PEG)은 0.4배로, MLCC 업체 평균(2.1배)과 패키지 업체 평균(0.9배) 대비 현저히 낮아 압도적인 저평가 매력을 지니고 있다"고 평가했다.

투자자들이 가장 주목해야 할 핵심 모멘텀으로는 MLCC 가격의 폭발적인 상승 가능성을 꼽았다. 

아이엠증권은 당초 20% 수준의 MLCC 판가 인상을 가정해 2027년 영업이익을 3조 3000억원으로 전망했으나, 추가 상향 가능성을 열어뒀다. 서버용보다 범용 MLCC 가격이 먼저 야게오(Yageo) 등 2선 업체 주도로 오르기 시작했기 때문이다. 

야게오는 지난 2017년 사이클 당시 4차례에 걸쳐 연간 60% 이상의 판가 인상을 단행한 바 있는데, 현재 AI 수요 중심의 사이클이 과거보다 강도와 지속성이 높아 향후 가격 인상 폭을 기존보다 더 크게 볼 여지도 있다는 분석이다.

다가오는 3분기는 이익 성장의 중대한 변곡점이 될 전망이다. IT 성수기 진입과 함께 애플의 예상을 뛰어넘는 생산 계획, 그리고 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 본격 양산이 맞물리기 때문이다. 

관련해 "특히 베라 루빈(VR NVL72)에는 랙당 50~60만 개의 MLCC가 탑재된다"며 "기존 세대인 블랙웰(GB NVL72, 약 44만 개) 대비 탑재량이 크게 증가해 전체 수급을 강하게 견인할 것"이라고 짚었다.

신사업과 패키지 기판 부문 역시 든든한 호재를 품고 있다. 실리콘 커패시터 수주는 수동소자 사업에서도 장기 수요 가시성을 담보하는 장기공급계약(LTA)이 발생할 수 있음을 증명했으며, 다수의 클라우드 서비스 제공자(CSP)가 어드밴스드 패키징 도입을 검토 중이어서 향후 관련 진척 소식이 강력한 주가 촉매제가 될 수 있다는 진단이다.

또한 패키지 부문(FC-BGA)은 반도체 고객사들이 선제적으로 제한된 공급 능력을 확보하기 위해 과거보다 공격적인 견적을 제시하고 있어 예상보다 강한 판가 인상이 동반될 가능성이 크다. 

삼성전기의 FC-BGA 가동률은 2026년 하반기에 100% 도달이 유력하며, 이에 따라 수익성에 대한 기대치도 더욱 높아질 전망이다.

고 연구원은 "결론적으로 동사의 2027년과 2028년 영업이익은 각각 전년 대비 110%, 32% 고성장한 3조 3000억원, 4조 3000억원에 달할 전망"이라며 "단기 주가 변동성이 높아진 상황이나, 업황의 방향성과 동사의 산업 내 압도적 경쟁력을 감안하면 이익 추정치의 추가 상향 여지가 상당히 열려 있다는 점에 오히려 주목할 필요가 있다"고 조언했다.