삼성전자, HBM4E 샘플 출하…기술 리더십 굳힌다

HBM4 대비 20% 이상 빨라…1c D램·4나노 로직 다이 적용

[프라임경제] 삼성전자(005930)가 고대역폭 메모리(HBM) 7세대 제품 'HBM4E' 첫 샘플을 공급하며 폭발적으로 성장하는 인공지능(AI) 시장에서의 기술 리더십을 공고히 한다.

삼성전자 HBM4E 12단 제품이 세계 최초로 글로벌 고객사에 출하되는 모습. ⓒ 삼성전자

지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 3개월 만에 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 선제적으로 공급한다.

삼성전자는 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 출하했다고 29일 밝혔다.

삼성전자 HBM4E의 핀당 동작 속도는 14Gbps(초당 기가비트)에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치다.

또 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.

용량도 개선됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 예정이다.

전작 HBM4에서 이미 검증된 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다. 이를 통해 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한 것이 특징이다.

아울러 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다.

삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. ⓒ 삼성전자

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 계획이다.

향후 HBM 수요 전망도 밝다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 물량은 전년 대비 3배 이상 대폭 늘어날 전망"이라며 "집중되는 고객 수요에 따라 준비한 생산능력은 모두 완판된 상황"이라고 말했다.

한편 경쟁사인 SK하이닉스(000660)는 현재 HBM3E(5세대)를 중심으로 AI용 HBM을 글로벌 고객사에 공급 중이다. HBM4 공급 확대와 함께 HBM4E 개발에도 속도를 내고 있다. 

SK하이닉스는 당초 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했으나, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 전해졌다. 

삼성전자와 같이 1c 공정을 HBM4E 핵심 기술로 내세웠다.

SK하이닉스는 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베이스 다이 최적화와 업계 최고 수준의 성능을 입증한 1c 나노미터 공정 적용이 핵심"이라며 "이미 성숙 단계에 도달한 1c 양산 능력을 바탕으로 HBM4, HBM4E에서도 안정적인 성능과 물량을 적기에 공급해 기술 리더십을 유지할 것"이라고 밝혔다.