포스텍, AI 데이터센터향 차세대 지능형 광통신 솔루션 공개…"알파칩스와 기술 협력"

"MSAM과 LSAM 등 주요 방산 프로젝트에도 제품 적용 위한 협의를 추진 중"

"MSAM과 LSAM 등 주요 방산 프로젝트에도 제품 적용 위한 협의를 추진 중"

[프라임경제] 알파칩스(117670)의 2대 주주이자 광커넥터·광통신 부품 전문기업 포스텍이 글로벌 AI 확산과 데이터센터 고도화 흐름에 발맞춰 'AI·데이터센터 광통신 솔루션' 사업을 본격화한다고 8일 밝혔다.

ⓒ 포스텍

포스텍은 특히 데이터센터 및 실리콘포토닉스(실리콘 기반 광전자 공학) 분야의 핵심 부품인 광섬유 배열(FA)·광섬유 배열 유닉(FAU) 공급을 기반으로 초고속·저지연 통신 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.

최근 AI 서버 및 하이퍼스케일(초거대 규모) 데이터센터 수요가 급증함에 따라 광기반 인터커넥트(상호 연결) 기술의 중요성이 급격히 부각되고 있다. 포스텍의 정밀 광학 기술은 AI 데이터센터 환경에서 요구되는 초고속 데이터 처리와 저지연 통신 구현을 가능하게 하는 핵심 솔루션으로 평가받고 있다.

이에 따라 포스텍은 실리콘포토닉스 생태계와의 전략적 협력을 전방위로 확대하고 있다. 특히 파운드리 관련 기업들에게 FA 제품 공급을 통해 독보적인 기술경쟁력을 확보하며 시장 영향력을 강화하고 있다.

포스텍은 광통신 기술 경쟁력을 바탕으로 기존 주력 사업인 방산 분야에서도 글로벌 시장 공략을 이어간다는 계획이다. 

포스텍은 내달 루마니아 부쿠레슈티에서 열리는 동유럽 최대 방산 전시회 'BSDA 2026(Black Sea Defense & Aerospace)'에 참가해 차세대 광네트워크 기술을 선보일 예정이다.

해당 전시회에서 포스텍은 '극한 환경용 차세대 광네트워크'를 테마로 △비접촉식 광커넥터(Expanded Beam Connector) △접촉식 광커넥터(FFOCA) 등을 공개할 계획이다. 관련 제품들은 먼지·진동·습기 등의 전투 환경에서도 안정적인 통신을 지원해 유지보수 효율성이 높다는 게 특징이다.

해당 제품군은 현재 한국군 전술정보통신체계 및 차세대 해군 구축함 전투체계에 적용돼 성능을 입증받았으며, 포스텍은 루마니아·폴란드 등 동유럽 및 중동 국가를 중심으로 공급망 확대를 추진 중이다. 

또한 중거리 유도무기(MSAM), 장거리 유도무기(LSAM) 등 주요 방산 프로젝트에 자사 제품 적용을 위한 협의를 추진 중이며 글로벌 시장 내 입지를 확대해 가고 있다.

포스텍 관계자는 "최근 AI 서버 시장의 폭발적인 성장으로 초고속 광연결 기술인 실리콘포토닉스의 중요성이 커지고 있다"며 "글로벌 파운드리 생태계 내에서 검증받은 FA 및 FAU 제조 기술을 바탕으로, 데이터센터부터 방산 전술망에 이르기까지 지능형 광통신 솔루션의 표준을 제시할 것"이라고 강조했다.

한편 포스텍은 코스닥 상장사인 시스템 반도체 설계 전문기업 알파칩스의 2대 주주로, 양사 간의 긴밀한 기술 협력을 통한 시너지 창출에 집중하고 있다.