이녹스첨단소재, 글로벌 톱티어 반도체사 'LPDDR용 DAF 공급' 본격화

20㎛ 초박형 패키징 소재 승인·수주 확보…AI 메모리 시장 공략

이녹스첨단소재 아산사업장 전경. ⓒ 이녹스첨단소재

[프라임경제] 스페셜티 소재 전문기업 이녹스첨단소재(272290)는 글로벌 톱티어 반도체 제조사부터 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20마이크로미터 'DAF(Die Attach Film)' 제품 승인 및 수주를 획득하고 본격적인 양산에 돌입했다고 7일 밝혔다.

DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩(Die)과 기판(Substrate)을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 최근 AI 기능 강화로 한정된 공간 내에 더 많은 칩을 얇고 높게 쌓는 '고단 적층 기술'이 반도체 업계의 화두로 떠오르면서, 고단 적층 시 발생하는 발열 제어와 고온 내구성이 소재 선택의 핵심 기준이 되고 있다.

이러한 시장 요구에 맞춰 이번에 공급하는 이녹스첨단소재의 20마이크로미터 DAF는 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 극대화한 '저전력 D램(LPDDR)' 특화 소재이다.

회사는 오랜 기간 축적해 온 패키징 소재 기술력을 바탕으로 극도로 얇은 두께를 구현하면서도 고난도의 열 제어 특성을 동시에 확보했으며, 이러한 독보적 기술력을 바탕으로 글로벌 톱티어 반도체 기업의 품질 승인을 통과하는 쾌거를 이뤘다.

이번 공급은 인공지능(AI) 및 메모리, 비메모리용 첨단 패키징 소재로 사업 영역을 공격적으로 확장하고 있는 이녹스첨단소재의 중요한 이정표가 될 것으로 기대된다.

이녹스첨단소재 관계자는 "이번 공급을 통해 글로벌 1, 2위 반도체 고객사에 모두 DAF를 공급하는 성과를 이뤘다"며 "이를 기반으로 신규 고객사 내 점유율을 끌어올려, 글로벌 공급망에서 영향력을 확대하는 것을 목표로 총력을 다할 것"이라고 말했다.