비아트론, '기존 대비 생산성 5배 향상' 장비로 3D 디램 '선도'…국책과제 단독 주관기관 선정

'3D 수직 적층 메모리용 에피택시 증착 장비 개발' 본격화…"양산성 평가도 돌입"

'3D 수직 적층 메모리용 에피택시 증착 장비 개발' 국책과제 선정…"양산성 평가도 돌입"

ⓒ 비아트론

[프라임경제] 디스플레이 및 반도체 장비 전문기업 비아트론(141000)은 산업통상부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 반도체 첨단산업 기술개발 연구과제의 공정장비기술개발 사업 주관기관으로 최종 선정됐다고 6일 밝혔다.

이번 결과는 국내 유수의 반도체 전공정 장비 경쟁사들과의 치열한 경합 끝에 단독 주관기관으로 선정된 것이다. 

특히 △생산성(UPH) 극대화를 위한 급속 온도 가변형 챔버 및 클러스터 시스템 개발역량 △다층막의 결함(Defect), 파티클, 두께 등을 실시간으로 확인하는 인-시스템(In-system) 검사·계측용 광학 모듈 개발역량 등 비아트론만의 차별화된 기술 경쟁력이 주효했던 것으로 분석된다.

비아트론은 이번 국책과제 선정을 두고 기술 역량은 물론, 3D 디램(DRAM)용 에피택시(Epitaxy) 장비 사업화에 대한 강한 의지를 대외적으로 공식 인정받은 결과라고 평가하고 있다.

이번에 수주한 정식 과제명은 ‘3D 수직 적층 메모리용 Si·SiGe 증착과 웨이퍼의 계측·검사가 융합된 시간당 UPH 5매 이상의 고생산성 에피택시 장비 개발’이다. 

본 과제는 2026년 4월부터 2028년 12월까지 2년 9개월간 총 100억여 원의 연구비가 투입될 예정이며, 이를 위해 비아트론은 더블유지에스, 연세대학교 산학협력단, 한국표준과학연구원과 컨소시엄을 구성해 과제를 수행한다.

비아트론 관계자는 “AI가 주도하는 고성능 컴퓨팅 수요 확대는 RAM의 디자인 룰(Rule) 변화를 촉진시켜 결국 3D 디램으로의 진화를 필연적으로 이끌고 있으나, 기존 에피택시 CVD 장비의 생산성 한계(UPH 1매 이하)는 이 전환의 핵심 병목 중 하나"라고 지적했다. 

이어 "특히 3D 디램의 제조 공정은 Si·SiGe 100단 증착부터 시작되는데, 현용 장비의 생산성으로는 3조원 이상의 막대한 비용이 발생하게 되지만 비아트론의 에피택시 CVD 장비는 기존 장비 대비 5배 이상의 생산성과 인-시스템(in-system) 계측·검사를 통한 실시간 모니터링 기능을 통해 수율을 극대화해 대량 양산을 가능하게 할 것"이라고 말했다.

또한 "내년부터 글로벌 반도체 제조사와 협업을 통해 양산성 평가에도 돌입할 예정"이라고 덧붙였다.

디스플레이 열처리 장비의 강자인 비아트론은 5년 전부터 첨단 에피택시 CVD 장비와 어드밴스드 패키징 장비 등 반도체 장비로 사업영역을 확장하기 위해 기술역량을 축적해 왔다. 

2023년 1조6000억원 규모였던 에피택시 CVD 장비 시장은 3D 디램이 본격적으로 등장하는 2030년대에 폭발적인 성장이 예상된다. 

회사 측은 "올해는 지난 5년간의 노력을 서서히 시장에 보여드릴 수 있는 시기가 될 것이며, 이러한 시장의 폭발적인 성장에 발맞춰 2030년대에는 디스플레이·반도체 종합 솔루션 기업으로 성공적으로 자리매김하는 것이 목표"라고 포부를 전했다.