해성디에스, 데이터센터 방열 '핵심 부품'으로 글로벌 AI 밸류체인 합류…"가치 재평가 시급"

"데이터센터 향 히트 슬러그 제품 품질 테스트 순항…경쟁사와 동등한 상승 여력 충분"

"데이터센터 향 히트 슬러그 제품 품질 테스트 순항…경쟁사와 동등한 상승 여력 충분"

ⓒ 해성디에스

[프라임경제] 삼성증권은 6일 해성디에스(195870)에 대해 인공지능(AI) 데이터센터 향 히트 슬러그(Heat Slug) 제품의 고객사 품질 테스트가 순항 중에 있어 올해 하반기부터 매출에 반영될 것으로 예상되는 가운데, AI 밸류체인 합류에 따른 밸류에이션 리레이팅(재평가)이 시급한 시점이라며 투자의견 '매수'를 유지했다.

목표주가는 올해와 내년 평균 주당순이익(EPS) 기반으로 목표 주가수익비율(Target P/E) 18.5배를 적용해 기존 7만5000원에서 10만원으로 33.3% 상향했다.

삼성증권에 따르면 해성디에스의 올해 1분기 연결기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 37.3% 늘어난 1887억원, 3001% 성장한 110억원이다. 전 분기 기준으로는 각각 37.3% 상승, 49.5% 하락한 수치다. 

리드프레임 매출은 호조세를 이어갔으나 구리, 백금 등 원자재 가격 상승으로 수익성이 하락했다. 패키지 기판 부문은 글로벌 고객사들의 DDR4 생산 축소 영향으로 적자로 전환했다.

다만 2분기부터는 원자재 가격 상승분이 판가에 반영되고 DDR5 패키지 기판의 매출 증가 및 단가 상승이 이뤄지며 1분기 부진을 완벽히 만회할 것으로 전망된다. 삼성증권이 추정한 2분기 예상 매출액은 2000억원, 영업이익은 234억원이다.

투자자들이 특히 주목할 만한 모멘텀으로는 AI 데이터센터 향 히트 슬러그 시장 진입을 꼽았다. 히트 슬러그는 반도체 패키지에서 발생하는 열을 넓은 면적으로 분산시켜 방열 효율을 높이는 기술로, 고전력 멀티칩 패키지 등 AI 서버용 수요가 폭발적으로 증가하고 있다.

임은영 삼성증권 연구원은 "현재 히트 슬러그 시장은 일본의 신코(Shinko), 미국의 하니웰(Honeywell) 등이 전체 수요의 85%를 과점하고 있으나, 기존 업체들이 납기를 맞추지 못할 정도로 숏티지(공급 부족)가 발생하고 있다"며 "이에 따라 기반 기술이 동일한 리드프레임 업체들에게 빅테크의 제품 개발 요구가 쏟아지는 상황"이라고 짚었다.

이어 "동사는 2분기에 고객사와 히트 슬러그 제품에 대한 품질 테스트를 진행하며, 수주 확정 시 하반기부터 매출에 반영될 것"이라며 "리드프레임에서 축적된 구리, 프레스, 표면도금 등의 기술을 기반으로 엣지 칩과 데이터센터에 필요한 히트 슬러그 시장에 진입하면서 AI 밸류체인에 합류하게 될 것"이라고 강조했다.

본업인 차량용 기판 매출의 견조한 성장세도 긍정적이다. 1분기 차량용 기판 매출은 910억 원으로 전체 매출의 48%를 차지하며 사상 최대치를 시현했다. 

임 연구원은 "그동안 글로벌 리드프레임 2위 업체임에도 수요 정체 인식과 패키지 기판 후발주자라는 점 때문에 밸류에이션 디스카운트 폭이 최대 50%까지 커졌었다"며 "AI 시대 수요 팽창에 힘입어 경쟁사(Peer Group)와 동등한 20~23배까지 상승 여력이 충분하다"고 조언했다.