티씨케이, 북미 주력 고객사 에칭 장비 강화 '수혜'…"SiC 링 중장기 수요 본격 증가"

"중화권 반도체 시장 시설투자비 증가 모멘텀에 신공장 증설 본격화까지 주목"

"중화권 반도체 시장 시설투자비 증가 모멘텀에 신공장 증설 본격화까지 주목"

ⓒ 티씨케이

[프라임경제] 유안타증권은 16일 티씨케이(064760)에 대해 북미 주력 고객사의 차세대 반도체 에칭(Etching) 장비의 중요성 강화에 따른 실리콘카바이드 링(SiC Ring) 중장기 수요 증가 가시성이 높은 가운데, 중화권 반도체 시장의 시설투자비(CapEx) 모멘텀의 수혜를 입을 것이라며 투자의견 '매수'를 유지했다.

목표주가는 내년 예상 주당순이익(EPS)에 목표 주가수익비율(Target PER) 30배를 적용, 기존 22만4000원에서 30만원으로 상향 조정했다.

유안타증권에 따르면 티씨케이의 올해 1분기 예상 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 20.0% 늘어난 940억원, 20.1% 성장한 282억원이다. 영업이익률은 30.0%다. 해당 실적은 분기 사상 최대 실적이다.

백길현 유안타증권 연구원은 이 같은 호실적의 배경으로 주요 고객사들의 강도 높은 재고 확보 움직임을 꼽았다. 

이에 대해 "북미 주력 고객사가 작년 연말부터 재고 확보를 요청해왔으며, 올해는 동사를 포함한 주요 장비 부품 벤더들에게 재고 확보를 두 배 이상 확대할 것을 주문하고 있다"며 "중화권 고객들 역시 작년 재고조정을 마무리하고 점진적으로 주문을 늘리고 있는 것으로 파악된다"고 분석했다.

백 연구원은 "향후 3년간 글로벌 메모리 반도체 기업들의 신규 투자가 점진적으로 늘어나는 가운데, 북미 주력 고객사의 차세대 반도체 에칭 장비의 중요성이 부각되며 동사의 주력 제품인 SiC 링의 중장기 수요 증가 가시성이 매우 높다"고 진단했다.

이어 "신공장 증설도 본격화된다. 동사는 올해 상반기 안성 신규 부지 매입을 마무리하고 신규 생산능력 확보를 위한 주요 설비 주문을 시작할 것"이라며 "신규 부지가 기존 대비 최소 30~40% 확장된다는 점을 감안하면, 해당 신공장을 포함한 동사의 중장기 예상 연 매출 생산능력은 1조원, 영업이익 체력은 3000억원 수준에 육박할 것"이라고 짚었다.

마지막으로 "지난해 80%대에 머물렀던 동사의 연평균 가동률 역시 올해 상반기를 지나며 90%대에 안정적으로 진입할 것"이라고 조언했다.