테라뷰, '포츈 선정' 美 HBM 공급업체와 다년간 서비스 계약…"엔비디아 기대치 충족 위한 도입 확대"

"검사장비 및 솔루션, 복잡한 칩 내부 구조 확인 및 미세 결함∙불량 검사 효율 개선에 효과적"

ⓒ 테라뷰

[프라임경제] 테라헤르츠 기술 및 솔루션 선도기업 테라뷰(950250)가 포츈(Fortune) 500 기업에 선정된 고대역폭메모리(HBM) 공급업체와 다년간 서비스 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

테라뷰가 금번에 서비스 계약을 체결한 곳은 AI칩 제조업체에 고대역폭 메모리(HBM) 공급하는 미국 소재 포츈 500사(社) 선정 기업이다. 

해당 기업은 반도체 패키징 과정에서 발행할 수 있는 내부 미세 균열을 테라헤르츠(THz)파로 정밀하게 검사해 패키징 미세 결함의 위치 및 근본 원인을 분석하는 테라뷰의 EOTPR 장비를 이미 이용중이었다. 금번 서비스 계약을 통해 장비의 지속 이용 및 활용범위 확대가 예상된다.

테라뷰 관계자는 "미국 고객사의 HBM의 생산 현장에 테라뷰의 검사장비 및 솔루션이 투입될 예정"이라며 "HBM3 및 HBM4 개발, 수율 최적화 및 시험 및 측정 워크플로우 등에서 주요하게 사용될 것"이라고 말했다.

이어 "금번 계약은 기존 계약에 이은 추가 구매로, 이는 국내는 물론 글로벌 주요 HBM 제조사들이 테라뷰의 EOTPR을 HBM3 및 HBM4 메모리 개발 및 품질 보증에 필수 솔루션으로 판단하고 있음을 의미한다"고 전했다.

실제로 엔비디아의 경우, 지난 2025년 AI 칩의 품질 보증 및 고장 분석을 위한 워크플로우에서 EOTPR을 '우선 적용(first-in-line)기술'로 채택한 바 있으며, 공급업체 등 협력사들에게도 테라뷰의 장비 사용을 권장하며 공급업체 생산 프로세스에서도 EOTPR을 구현할 것이라고 밝힌 바 있다.

테라뷰 측에서는 금번에 체결된 계약이 엔비디아 향 공급업체가 엔비디아의 기대치를 충족시키기 위해 테라뷰의 EOTPR 도입을 확대하는 사례로 보고 있다.

테라뷰의 CEO인 돈 아논(Don Arnone)은 "최근 엔비디아의 AI 칩 매출이 급격히 성장할 것이라는 시장 발표와 향후 수년간 AI 및 HBM3·4 칩 매출이 두 자릿수 성장할 것이라는 전망이 포춘 고객사는 물론 국내 주요 HBM 공급업체의 최근 수주 실적에 반영돼 있다"고 말했다.

이어 "이에 한국 및 미국 주요 HBM 공급업체의 주문량이 증가하고 있다. 테라뷰의 EOTPR이 현존 검사장비 가운데 AI 칩의 핵심인 3D 패키징을 가장 효율적으로 검사할 수 있는 제품이기 때문"이라고 전했다. 

테라뷰는 AI 및 HBM칩 매출 상승에 힘입어 EOTPR 주문이 지속 확대될 것으로 기대하고 있다.

한편 테라뷰는 EOTPR 4500의 제품 보호를 위한 국내 IP 확보 및 강화차원에서 국내 특허 출원을 앞둔 상태다. 

출원을 앞둔 특허는 △국내 고객에게 공급되는 EOTPR 4500에 사용되는 자동 탐침 시스템을 대상 △향후 AI 칩 생산의 완전 자동화 시스템에 사용될 핵심 구성 요소 △미국과 대만에서도 유사 특허 부여를 받음에 따라 국내에서의 IP 강화에 활용될 계획이다.

테라뷰 관계자는 "현재 정부에서도 'AI 3대 강국' 진입을 목표로 관련 사업에 집중 투자와 인재양성 확대에 드라이브를 걸고 있고, 주요 반도체 기업들 역시 차세대 HBM 관련 투자를 본격 확대하고 있다"고 언급했다.

아울러 "테라뷰는 AI기술 발전과 연계되어 초정밀 검사장비 시장 규모가 크게 성장하는 흐름 가운데 도약을 위한 미래전략을 설계하는 한편, 한국·아시아에서 연구 인력을 확대할 계획"이라고 덧붙였다.