에프엔에스테크, HBM 확대 '수혜' 속 '업계 최초' 유리기판 대면적 CMP 패드까지…"극심한 저평가"

"복수의 주요 고객사와 샘플 장비 테스트…소재·부품 매출 및 수익성 개선 흐름 가속화"

에프엔에스테크 천안 사업장. ⓒ 에프엔에스테크

[프라임경제] SK증권은 27일 에프엔에스테크(083500)에 대해 올해 하반기부터 수익성이 높은 소재·부품 부문의 뚜렷한 실적 개선 흐름이 나타나기 시작한 가운데, 내년부터는 유리기판 신사업까지 가시화되며 주당순이익(EPS)과 멀티플 동반 상승이 이뤄질 것이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 3만원으로 커버리지를 개시했다.

에프엔에스테크는 디스플레이 회로구성장치(Wet) 장비와 화학적기계연마(CMP)패드, 자외선(UV)·할로겐 램프 등 반도체 소재·부품을 주력으로 생산하는 소부장 업체다. 삼성디스플레이, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, CXMT 등을 주요 고객사로 확보하고 있다. 

지난해 부문별 매출 비중은 장비 52.6%, 소재·부품 47.4%를 기록했다. 소재·부품 부문이 전체 이익의 약 90% 수준을 차지하는 핵심 사업이다.

SK증권에 따르면 에프앤에스테크의 소재·부품 부문은 △올해 3분기 인수한 대만 아사히램프 인수 효과 △고대역폭메모리(HBM)·첨단공정 생산 확대로 인한 CMP 패드 수요 증가 등으로 올해 하반기부터 외형·수익성 확대 등이 본격화 될 전망이다. 

허선재 SK증권 연구원은 "소재·부품 매출액은 지난해 246억원, 올해 361억원, 내년 551억원으로 고성장할 것"이라며 "특히 아사히램프는 인수 후 비용효율화·가동률 상승이 이뤄지며 올해 3분기 영업이익률 50%를 기록했으며, 본업인 램프·패드 제품군 또한 영업이익률이 30%대까지 개선됐다"고 짚었다. 

에프엔에스테크의 유리기판 신사업은 △소재(CMP 패드) △장비(Wet)로 구분된다. 유리기판은 기존 유기 코어 기판 대비 코어 두께와 TGV·RDL이 더욱 미세화된 구조로 △마모율·연마 난이도 상승에 따라 CMP 패드 소모량은 5~20배 확대되고 △정밀도·패드 사이즈 확대에 따라 ASP는 2~3배 증가할 전망이다.

이와 관련해 "동사는 업계 최초로 유리기판용 대면적 CMP 패드 개발을 3분기에 완료했으며 4분기 샘플 납품 및 내년 1분기부터 정식 샘플테스트가 시작될 것"이라며 "장비 부문에서는 유리기판 코어와 빌드업 공정 모두에 대응 가능한 라인업을 확보했으며, 현재 복수의 주요 고객사와 샘플 장비 테스트를 진행 중인 것으로 파악된다"고 설명했다.

허 연구원은 "동사의 올해 연간 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 13.8% 줄어든 762억원, 41.0% 늘어난 124억원을 기록할 것"이라며 "디스플레이 장비 매출의 역기저 효과로 연결 매출 감소가 예상되나, 수익성이 높은 소재·부품 부문이 고성장하며 뚜렷한 수익성 개선이 나타날 것"이라고 점쳤다.

마지막으로 "내년에는 소재·부품 매출 및 수익성 개선 흐름이 더욱 가속화되면서 매출액과 영업이익이 전년 대비 각각 18.4% 상승한 903억원, 54.6% 증가한 192억원을 시현할 것"이라며 "현재 주가는 내년 실적 기준 주가수익비율(P/E) 7배 수준으로 저평가 매력이 뚜렷한 구간"이라고 조언했다.