태성, 'AI 필수 핵심' PCB 생산 급증 '직수혜'…'복합동박·유리기판' 3종 성장으로 가치 '재평가'

"다양한 협력사와 연계해 토탈 솔루 체계 구축…고객사들과 공동개발도 병행 중"

ⓒ 태성

[프라임경제] 독립리서티 그로쓰리서치는 27일 태성(323280)에 대해 AI 수요 급증으로 인한 반도체 업황의 본격 회복의 최대 수혜 기업이라고 평가했다.

한용의 그로쓰리서치 연구원은 "반도체 분야의 회복으로 인해 반도체 후방 산업인 인쇄회로기판(PCB) 장비 수요가 확대되고 있다"며 "이에 따라 PCB 자동화 설비 전문기업인 동사가 주요 고객사의 설비 투자 수혜를 입을 것"이라고 짚었다.

이어 "동사는 기존 PCB 장비 외에도 복합동박 및 유리기판 장비로 포트폴리오를 확장해 3중 성장 레버리지를 노리고 있다"고 덧붙였다.

태성은 20년 이상 축적한 습식공정(Wet Line) 기반 PCB 장비 기술력을 토대로 복합동박 장비 및 유리기판 장비 개발을 병행하고 있다. 특히 AI 반도체 확산으로 인해 삼성전기·LG이노텍·이수페타시스 등 주요 고객사의 가동률이 80%를 넘기며 설비투자가 본격화될 조짐을 보이고 있어 태성의 장비 수요 역시 증가할 것으로 관측되고 있다.

현재 국내외 PCB 업체 6개사의 평균 가동률은 올해 1분기 대비 3분기에 19.35% 증가해 평균 81%를 기록하고 있다. 이는 통상적인 시설투자비(Capex) 투자가 본격화되는 구간으로, 태성의 수주 확대가 기대되는 국면이라는 설명이다.

삼성전기의 경우 차세대 기판인 플립칩 볼그리드어그레이(FC-BGA) 라인이 2027년까지 사실상 완판됐고, 이수페타시스는 5공장 증설에 착수했으며, LG이노텍은 2025년 3월까지 6000억원을 투자해 구미사업장의 FC-BGA 양산을 확대할 계획이다.

한 연구원은 "태성은 유리기판 장비 시장에서도 주목받고 있다. 레퍼런스를 확보한 TGV 세정 및 식각 장비 외에, 슬러리 제거·유리 물성 대응·박리 방지 등 유리기판의 공정 난제를 해결하는 통합 솔루션을 보유하고 있기 때문"이라고 언급했다.

이와 함께 "특히 비접촉 이송 기술, 화학동 메탈라이제이션 공정 등은 경쟁사와의 차별화 요소로 꼽힌다"며 "이에 따라 향후 유리기판 시장이 개화할 경우 선점 효과를 누릴 가능성이 크다"고 점쳤다.

또한 "복합동박 사업 역시 핵심 성장축"이라며 "기존 구리 동박 대비 원가·무게·안전성에서 우위에 있는 복합동박의 도입이 늘어나는 가운데, 태성은 필름 양면에 균일하게 구리를 증착하는 고난이도 롤투롤 공정 기술을 확보했다. 기존 클램프 방식의 한계를 극복해 유효 면적과 수율을 획기적으로 높일 수 있어 향후 배터리 셀 메이커의 수요 증가가 예상된다"고 강조했다. 

아울러 "해당 장비는 대당 400만 달러(약 50억원~60억원)에 이르는 고부가 장비로, 매출 기여도도 높다"고 분석했다.

마지막으로 "동사는 현재 복합동박 및 유리기판 공정 관련 다양한 협력사와 연계해 토탈 솔루션 체계를 구축하고 있으며, 고객사들과 공동개발도 병행하고 있다"며 "향후 반도체 사이클 회복과 함께 본격적인 장비 발주가 시작될 경우, 고성장을 통한 기업 가치 재평가가 이뤄질 것"이라고 조언했다.