삼성전기, AI 확산에 '전자산업의 쌀' 공급 늘린다

올 4분기 MLCC 가동률 100% 전망…유리기판 개발도 박차

[프라임경제] 삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 확산으로 수요가 급증한 적층세라믹캐퍼시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 확대하고 있다. 

삼성전기 수원사업장 전경. ⓒ 삼성전기

IT용 중심이던 MLCC 시장이 산업·AI 중심의 고용량 제품 구조로 전환되면서 'AI 서버·전장' 시장을 공략해 수익성을 극대화한다는 전략이다.

18일 업계에 따르면 AI 서버용 MLCC의 생산 확대로 올해 4분기 MLCC 가동률은 100%에 가까워질 전망이다. 올 상반기 MLCC 생산라인 평균 가동률은 약 98%에 달한다.

'전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC는 전자제품의 전류 흐름을 안정적으로 제어하기 위한 필수 부품이다. 

전력 소모가 크고 형태가 복잡한 AI 데이터센터용 서버, 전기차 등에는 많은 MLCC가 필요하다. 스마트폰 한 대에 MLCC가 1000개 이상 사용되는데, 전기차 한 대에는 약 2만~3만개, AI서버에는 약 2만8000개가 탑재된다.

삼성전기 MLCC 제품. 모래시계 안에 초소형 MLCC 78만개가 들어있다. ⓒ 삼성전기

특히 전체 서버 시장 대비 AI서버 시장은 높은 성장률이 예상된다.

시장조사기관 마케츠앤드마케츠에 따르면 글로벌 AI 서버 시장은 지난해 1429억달러(약 196조원)에서 2030년 8378억달러(약 1150조원)로 커질 것으로 전망된다.

삼성전기는 AI 서버용 글로벌 MLCC 시장에서 약 40%의 점유율을 확보해 일본 무라타와 업계 선두권 경쟁을 벌이고 있다. 

이창민 KB증권 연구원은 "MLCC는 100%에 가까운 가동률을 유지하며, 저가 제품 비중을 줄이고 AI 서버·전장용 고부가 제품 중심으로 전환 중"이라며 "업계 1위 무라타의 컴포넌트 부문 영업이익률(3분기 28.8%)과의 수익성 격차도 점차 좁혀질 것"이라고 분석했다.

삼성전기는 MLCC 외에도 AI 서버용 FC-BGA 기판 수요 대응에 나섰다. FCBGA는 집적도가 높은 반도체를 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판이다. 

서버 및 AI 가속기용 FC-BGA 수요가 견조함에 따라 삼성전기는 기존 빅테크 고객향 서버용 FC-BGA 공급을 늘릴 예정이다.

차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 개발에도 박차를 가하고 있다. 

최근 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 '글라스 코어' 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수하다.

AI·전장·서버 등 고부가제품 수요 증가로 올 4분기 비수기임에도 성수기급 실적을 기록할 것이란 관측이 나온다.

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 올해 4분기 연결 기준 실적전망치는 매출 2조8099억원, 영업이익 2138억원으로 집계됐다. 이는 지난해 동기 대비 매출은 12.74%, 영업이익은 85.91% 증가한 수치다.

김종배 현대차증권 연구원은 "AI와 서버 수요는 중기적으로 지속될 것으로 예상되고 삼성전기 MLCC와 기판 경쟁력도 재평가될 것"이라고 내다봤다.