피아이이, 반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 공정기술·장비 개발 국책과제 선정

필옵틱스와 함께 4년 간 추진…반도체 유리기판, HBM, 패키징 검사 등 본격 진출

ⓒ 피아이이

[프라임경제] 인공지능(AI) 기반 제조 지능화 통합 솔루션 전문기업 피아이이(452450)가 산업통상자원부가 주관하는 2025년도 소재부품기술개발사업 공동연구개발기관에 선정됐다고 5일 밝혔다. 

필옵틱스 주관으로 진행되는 이번 사업은 2028년까지 총 4년간 85억6000만원 규모로 진행되며, 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술관련 글로벌 주도권을 확보하기 위해 추진된다.

과제는 반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발이며, 피아이이는 TGV 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다.

피아이이는 홀로토모그래피 기술과 AI 검사 플랫폼을 접목하여 유리기판(Glass Substrate 및 Interposer)의 TGV 홀 내부, 기판 엣지(Edge)의 미세 크랙, 거칠기(Roughness) 등을 검사하고 3D 정밀 형상을 제공하는 기술을 개발할 예정이다. 

유리기판에 통과된 빛의 위상과 강도를 기록해 내부의 굴절률 분포를 3D로 재구성한다. 검사 대상물에 손상을 주지 않고 품질을 관리할 수 있는 비접촉·비파괴 방식으로 적용된다.

최정일 피아이이 대표는 "이번 국책과제 선정 의미는 피아이이의 기술력을 한층 더 성장시켜, 미래를 준비하는 과정의 일환"이라며 "앞으로 반도체 유리기판(TGV), HBM, 패키징 검사 등 다양한 첨단 산업 분야로 본격적으로 진출하겠다"고 전했다.