[프라임경제] 곽노정 SK하이닉스(000660) 최고경영자(CEO)는 풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더(공급자)를 넘어 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 향후 SK하이닉스의 새 지향점으로 제시했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 'AI 시대, SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술'을 주제로 기조연설을 하고 있다. = 박지혜 기자
곽 CEO는 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 "SK하이닉스는 고객이 원하는 좋은 제품을 최적의 시점에 공급하는 것에 집중해 온 결과 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 선도적인 글로벌 기업의 입지를 확고히 했다"고 말했다.
이어 "AI 시대의 메모리 중요성이 더욱 커지면서 더 높은 수준의 역할을 담은 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'를 새로운 지향점으로 제시하고자 한다"며 "풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객의 문제를 함께 고민하고 해결하며 나아가 에코시스템(생태계)과 상호작용을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공한다는 의미"라고 덧붙였다.
이날 곽 CEO는 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 로드맵도 공개했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 SK하이닉스의 차세대 HBM 로드맵을 공개했다. = 박지혜 기자
로드맵에 따르면 SK하이닉스는 2026년부터 △ HBM4 16단 △HBM4E 8단·12단·16단 △커스텀 HBM4E를 순차 출시할 예정이다. HBM5와 HBM5E는 2029년부터 2031년 사이에 선보일 계획이다.
곽 CEO는 SK하이닉스의 새로운 메모리 솔루션으로 △커스텀(맞춤형) HBM △AI DRAM(AI-D) △AI NAND(AI-N)를 꼽았다.
그는 "기존의 AI 시장이 범용성에 집중됐다면 최근 수요는 추론 효율성, 총소요비용(TCO) 최적화로 확대되고 있다"며 "커스텀 HBM은 고객의 요청을 반영해 기존 그래픽처리장치(GPU)에 있던 일부 기능을 HM 베이스 다이로 옮겨오게 된다"고 설명했다.
그러면서 "이를 통해 GPU와 ASIC(주문형 반도체)의 연산 성능을 극대화하고 GPU, ASIC과 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 TCO 효율성을 더 높일 수 있다"고 부연했다.
SK하이닉스는 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)'을 준비 중이다.
아울러 메모리 월(Memory Wall)을 뛰어넘기 위해 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrouth)' 솔루션을 개발 중이다.
또 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티 등의 분야로 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다.
AI 낸드는 △초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)' △HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)' △초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)'라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 솔루션을 준비 중이다.
곽 CEO는 "SK하이닉스는 고객 만족과 협업의 원칙에 따라 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 강조했다.
SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있다. 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이며, TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다.
또 샌디스크와 HBF(High Bandwidth Flash)의 국제 표준화를 위해 협력하고, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행 중이다.
곽 CEO는 "앞으로도 SK하이닉스는 고객 만족을 최우선 목표로 파트너들과 함께 협력하고 도전해 미래를 개척하겠다"고 했다.