[카드] 해성디에스, 'KPCA Show 2025'서 반도체 핵심 기판 생산 기술력 공개

"지속적인 기술 발전 통해 신규 먹거리 시장 창출해 낼 수 있도록 노력"

[프라임경제] 해성그룹 계열사이자 반도체 부품 전문 제조기업인 해성디에스(195870)가 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전(이하 KPCA Show 2025)에 참가해 반도체 핵심 기판 생산 기술력을 선보였다고 밝혔다.

'KPCA Show'는 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 관련 전시회로, 해성디에스는 지난 2023년부터 매년 참가해오고 있다. 본 행사를 통해 관련 산업 종사자들에게 신규 기술을 소개하는 한편, 올해는 주요 양산 제품인 리드프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다.