삼성전자, 조 단위 영업익 회복…"HBM 공급량 늘린다"

반도체 적자 갤럭시로 메꿔…고부가 제품 판매 확대

[프라임경제] 삼성전자(005930)가 올해 3분기 반도체(DS)부문 영업손실 규모를 줄여 조 단위 영업이익을 회복했다. 

ⓒ 연합뉴스

메모리 반도체 시장이 올 하반기부터 회복세를 보이고 있어 4분기부터는 본격적인 실적 개선이 이뤄질 전망이다. 인공지능(AI)향 메모리인 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 고부가 제품 판매에 집중해 실적 개선에 나선다.

◆3분기 반도체 적자 3조7500억원

삼성전자는 올해 3분기 연결기준 매출 67조4047억원, 영업이익 2조4336억원을 기록했다고 31일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 12.21%, 영업이익은 77.57% 감소했다. 

이는 지난 11일 공시한 잠정 실적(매출 67조원, 영업이익 2조4000억원)과 비슷한 수준이다. 

통상 삼성전자 영업이익의 60∼70%를 차지하는 반도체 부문의 적자 폭이 축소됐고, 모바일과 디스플레이 부문의 실적이 예상을 웃돌며 올해 처음으로 조 단위 분기 영업이익을 기록했다.

부문별로 보면 DS 부문에서만 3조7500억원의 적자를 냈다. 3개 분기 연속 반도체 적자로, 상반기 적자(8조9400억원)를 포함하면 올해 낸 반도체 적자만 12조6900억원에 달한다.

메모리반도체는 △HBM △DDR5 △LPDDR5x등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전분기 대비 적자폭이 축소됐다.

시스템LSI는 주요 응용처 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했다. 파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진은 지속되었으나, 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다.

디바이스경험(DX) 부문의 3분기 매출은 44조200억원, 영업이익은 3조7300억원을 기록했다. 이중 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업은 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z플립5·폴드5와 태블릿 등 3분기 신제품이 모두 판매 호조를 보이며 견조한 성장을 보였다.

영상디스플레이(VD) 사업은  글로벌 TV 수요는 전년 동기 대비 감소했으나, Neo QLED, OLED 등 고부가 제품 판매에 주력하면서 프리미엄 시장 리더십을 확대하고 전년 동기 대비 수익성을 개선했다. 

생활가전은 성수기 효과 감소로 전년 수준의 실적을 기록했다. 디스플레이(SDC) 매출은 8조2200억원, 영업이익은 1조9400억원이다.

전장 사업 자회사인 하만은 매출 3조8000억원, 영업이익 4500억원을 냈다. 전장 고객사의 수주 확대와 포터블 스피커 등 소비자 오디오 및 카오디오 판매 확대로 역대 분기 최대 실적을 달성했다. 

◆올해 연간 투자 사상 최대

삼성전자는 불황에도 미래 준비를 위한 투자 기조를 이어가고 있다.

3분기 시설투자는 11조4000억원이다. 이중 DS부문 10조2000억원, 디스플레이 7000억원 수준이다. 3분기 누계로는 36조7000억원이 집행됐으며 DS부문 33조4000억원, 디스플레이 1조6000억원 수준이다.

올해 연간 시설투자는 약 53조7000억원 수준으로 예상되며 연간 최대 시설 투자 집행 예정이다. 사업별로는 DS 47조5000억원, 디스플레이 3조1000억원이다. 

메모리의 경우 중장기 수요 대응을 위한 평택 3기 마감, 4기 골조 투자 및 기술 리더십 강화를 위한 연구개발(R&D)용 투자 비중 확대가 예상된다. 특히 업계 최고 생산 수준의 HBM 생산능력 확보를 위한 투자 등 신기술 투자를 적극 진행하고 있다. 

파운드리는 첨단공정 수요 대응을 위한 평택 생산능력 확대, 미래 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자 등으로 전년 대비 증가할 것으로 전망된다. 디스플레이는 IT OLED, 플렉시블 제품 대응을 위한 투자 위주로 집행될 예정이다. 

삼성전자는 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자, R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 밝혔다. 

◆4분기 글로벌 IT 수요 개선

삼성전자는 4분기에 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선될 것으로 기대했다. 이에 따라 HBM3 등 고부가 제품 판매를 확대하고 기술 리더십에 집중할 방침이다.

이날 삼성전자는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급 역량은 업계 최고 수준 유지 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획으로 이미 해당 물량을 주요 고객사와 내년 공급 협의를 완료한 상태"라고 말했다.

이어 "HBM3는 3분기 이미 양산 제품 공급 시작했고 4분기에는 고객사 확대 통해 판매 본격화하고 있다"며 "HBM3 비중 지속 증가해 내년 상반기내 HBM 전체 판매 물량 중 과반 넘어설 것"이라고 덧붙였다.

또한 "특히 당사의 HBM3E 제품은 이미 검증된 1a나노 공정 기반 제품으로, 캐파 규모와 양산 안정성 측면의 강점을 기반으로 주요 고객들에게 보다 안정적인 공급을 할 수 있을 것"이라며 "내년 하반기에는 HBM3로의 급격한 전환을 통해 더욱 높아지고 있는 AI 시장의 요구에 적극 대응할 계획"이라고 강조했다.