
이종민 에이직랜드 대표가 27일 여의도에서 열린 기자간담회에서 프레젠테이션을 진행 중인 모습. = 박기훈 기자
[프라임경제] 반도체 디자인하우스 솔루션 기업 에이직랜드가 27일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 사업 내용·성과와 함께 코스닥 상장에 따른 향후 전략과 비전을 밝혔다.
디자인하우스는 전통적으로 파운드리(제조·생산)와 팹리스(설계) 간 연결 자리 역할을 하며, 팹리스가 설계한 도면을 파운드리 공정에서 물리적으로 인식할 수 있는 제조용 설계 도면으로 재설계한다.
회로 설계 난이도 증가로 팹리스·시스템 반도체 업체가 모든 기술을 자체적으로 확보하기 보다는 핵심 설계는 자체적으로, 레이아웃 검증 등 Back-end 디자인은 디자인하우스를 활용한다. 하지만 최근엔 설계 뿐만 아니라 외주 협력사를 통해 패키지·테스트 후공정 턴키 서비스까지 영역을 넓히고 있다.
2016년 설립된 에이직랜드는 주문형 반도체 디자인 서비스 및 시스템 온 칩(SoC) 개발 선도기업으로, 5나노와 7나노 반도체를 개발·양산할 수 있는 설계 기술력과 설계 경험을 보유하고 있다.
에이직랜드는 ARM과 TSMC의 파트너십을 모두 보유하고 있는 유일한 기업이라는 강점을 보유하고 있다.
에이직랜드는 설립 2년 만인 2018년 ARM사의 공식파트너인 ADP(Approved Design Partner)에 선정됐다. ADP에 지정되면 ARM의 최신기술과 함께 비즈니스 및 업계 동향을 공유하며 개발 시 원활한 기술 지원이 약속된다. 또한 ARM IP를 도입하고자 하는 팹리스의 고객사 유입 효과가 기대되고 있다.
이듬해인 2019년엔 글로벌 파운드리 1위 업체인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 글로벌 8개사 중 국내 유일 공식협력사(VCA, Value Chain Alliance)에 이름을 올렸다. TSMC의 팹리스 고객사 확대에 따른 동반 성장이 전망되는 이유다.
에이직랜드는 TSMC 파운드리 공정을 활용하고자 하는 국내 팹리스를 주요 고객사로 두고 있으며 사물인터넷(IoT), 5G, 메모리 컨트롤러부터 차량, AI용 반도체 등 다양한 어플리케이션에서 디자인 솔루션을 제공하고 있다.

에이직랜드는 강력한 글로벌 메이저 파트너십을 통한 성장성을 확보했다. ⓒ 에이직랜드
특히 AI 반도체 부문에서 활발한 행동을 전개하고 있으며 양산 파이프라인을 확대해가고 있다. 생성형 AI 챗GPT로 시작된 'AI 열풍'으로 AI 반도체 수요가 증가한 덕분이다.
2021년 51억원 수준이었던 AI 반도체 개발 매출은 지난해 106억원으로 증가했으며, 올해의 경우 상반기에만 190억원을 기록해 지난해 연간 수치를 넘었다.
올해 2분기 기준 AI 반도체가 매출 비중 역시 53%로 가장 컸으며, 올해 9월말까지 개발수주잔고 1250억원 중 AI 개발 수주잔고가 70%를 차지할 정도다. 또한AI 엣지향 반도체의 경우 내년 말 개발 완료 및 양산을 목표로 하고 있다.
이밖에 메모리 컨트롤러의 경우 기존 용역 개발만 진행했던 Y사향으로 내년 양산 개발 계약을 통한 매출이 발생할 예정이다.
실적도 안정적으로 증가하고 있다. 지난해 매출은 696억원으로 2021년 대비 54% 상승했다. 영업이익의 경우 전년 대비 4배 이상 급증했다. 올 상반기에는 매출 356억원, 영업이익 25억원을 기록했다. 이는 지난해 반기 대비 각각 23.6%, 37.5% 성장한 수치다.
반도체 설계자산(IP) 사업에도 직접 뛰어들었다. 지난 2월 반도체 IP 전문회사 아크칩스 지분 19%를 확보한 데 이어 오는 12월 추자 지분 투자를 검토하고 있다. 반도체 제품의 애플리케이션별 필요한 반도체 IP 리스트와 요구사양을 파악해 선행 개발을 진행 중이다. TSMC OIP 편입에도 시동을 건다.
해외 진출도 본격화한다. 첫 진출 국가로 전세계 팹리스 매출의 약 70%를 자랑하는 미국을 꼽았다. 이종민 에이직랜드 대표는 "한국은 우리가 있기엔 작은 시장이다. 미국이 원하는 스펙 중심의 글로벌 기업으로 도약할 것"이라고 자신감을 드러냈다.
한편, 에이직랜드의 공모주식수는 전량 신주발행으로 263만6330주다. 희망 공모가 밴드는 1만9100원~2만1400원, 총 공모금액은 약 504억원~564억원 규모다. 금일까지 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 11월2일과 3일 양일간 청약을 거쳐 13일 코스닥 시장에 입성한다.
공모자금은 연구인력확충 및 해외 시장 진출 등의 운영자금과 IP 비즈니스 투자자금 등으로 쓰일 예정이다. 대표 주관사는 삼성증권이 맡았다.