[카드] 자람테크놀로지, 글로벌 탑 통신장비 기업과 165억원 규모 계약

10Gbps급 전송속도 지원 통신반도체 칩 개발·공급 계약

[프라임경제] 차세대 시스템 반도체 전문 기업 자람테크놀로지(389020)가 세계적인 통신장비 기업 A사와 주문형 반도체(ASIC) 칩 개발 및 공급계약을 체결했다고 5일 공시를 통해 밝혔다.

본 계약은 A사가 연간 천만대 이상 생산하는 핵심제품에 들어가는 반도체칩의 개발 및 공급에 관한 계약으로 계약 금액은 165억원이다. 

계약금액은 반도체 칩의 설계 및 제작에 필요한 개발비며 개발이 완료되면 A사는 자람테크놀로지로부터 칩을 구매해 7년~15년동안 꾸준한 칩 판매 매출이 기대되고 있다. 

계약금액은 자람테크놀로지의 지난해 매출액의 102.4%에 해당하며 계약 기간은 2025년 1월5일까지다. 계약 상대는 비밀유지협약에 의해 익명으로 공시했다.

자람테크놀로지는 A사에 10Gbps 급 전송 속도를 지원하는 XGSPON기술을 활용한 반도체칩을 개발하고 공급하는 내용으로 계약을 체결했다. XGSPON 통신반도체는 국내에서는 자람테크놀로지가 최초로 개발 및 상용화한 것으로 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결 등에 사용되는 제품이다.