에이엘티, "신기술 기반 캐파 확대로 고객 수요 맞춤형 라인업 확장"

총 90만주 공모, 희망 공모가 밴드 1만6700원~2만500원…오는 27일 코스닥 상장

이덕형 에이엘티 대표가 12일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 인사말을 하고 있는 모습. = 박기훈 기자

[프라임경제] 에이엘티(이덕형 대표)가 12일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 자사의 경쟁력 및 향후 성장 전략과 비전에 대해 발표했다. 

에이엘티는 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 OSAT(외주반도체패키지테스트) 사업을 영위하고 있다.

에이엘티만의 대표적인 기술 경쟁력으로는 초박막 웨이퍼(Wafer) 테두리를 절단하는 기술인 '림 컷(Rim-cut)' 공정을 꼽을 수 있다. 림 컷 설비와 기술은 에이엘티가 국내 최초로 개발해 현재 특허 출원을 완료한 상태다. 

프레젠테이션을 진행한 연룡모 에이엘티 상무이사는 "얇을수록 효율이 높아지는 웨이퍼의 특성상 커팅 작업에서 손상되지 않고 정밀하게 잘라내려면 기존에는 최소 5개 공정을 거쳐야 했다"며 "하지만 우리는 1개의 자동화로 이뤄진 림컷 설비를 통해 신속하고 정밀하게 웨이퍼를 잘라낼 수 있다"고 강조했다.

이어 "림 컷 공정은 국내에서 당사만 유일하게 수행 가능한 공정"이라며 "불량을 최소화하고 고객사의 원가 절감 및 납기 단축을 이루기 때문에 고객사 만족도가 매우 높다"고 덧붙였다.

에이티엘은 이밖에도 CIS 등의 웨이퍼 테스트 이후 선별된 불량을 구분해 양품의 칩을 고객이 원하는 성능 별 칩을 선별 후 배열하는 리콘(Recon) 공정, 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 COG(Chip on Glass), COP(Chip on Plastic) 등 사업도 영위하고 있다.

ⓒ 에이엘티

비메모리 반도체 산업의 가장 큰 특징은 다품종 소량생산이다. 따라서 다양한 종류의 반도체를 후공정할 수 있는 기술력이 중요하다. 

에이엘티는 경쟁 기업과 비교했을 때 유일하게 DDI, CIS, PM-IC, MCU 네 종류의 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는 기술력을 확보함으로 기술우위 및 우수한 경영실적을 유지하고 있다.

실제로 에이엘티은 지난해 매출액, 영업이익은 각각 443억원, 80억원이었으며, 올해 1분기 매출액은 142억원, 매출액은 41억원을 달성하며 안정적인 경영 성장이 가시화되고 있다. 

에이엘티는 이번 기업공개를 통해 확보한 공모자금을 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP)의 신규 사업 확대를 위해 사용할 예정이다. 림 컷 등 신규 사업에 대한 고객사의 수요가 지속해서 증가하고 있어 오는 2025년까지 제2공장을 완공해 캐파(CAPA)를 확보한다는 계획이다. 

연 상무이사는 마지막으로 "선제적 기술 개발을 통해 다양한 고객사를 확보하고 신기술 기반 캐파 확대로 고객 수요 맞춤형 라인업을 확장하면서 국내 비메모리 반도체 후공정 시장을 선도하는 기업이 될 것"이라고 포부를 전했다.

한편, 에이엘티는 이번 기업공개를 통해 총 90만주를 공모하며, 희망 공모가 밴드는 1만6700원~2만500원이다. 공모예정금액은 약 150억~185억원이다. 11일과 12일 기관투자자 대상 수요예측을 진행한 후 17일과 18일 일반 청약을 진행할 예정이다. 

상장 예정일은 오는 27일이며 상장주관사는 미래에셋증권이다.