SK하이닉스, HPED 2023서 차세대 메모리 기술 선봬

PS1010 E3.S·DDR5 RDIMM 소개…자회사 솔리다임도 SSD 공개

[프라임경제] SK하이닉스(000660)는 지난 20일부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 'HPE 디스커버(HPED) 2023'에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

HPE 디스커버 2023에 참가한 SK하이닉스의 전시 부스 모습. ⓒ SK하이닉스

HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE가 주최하는 연례 행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. 

SK하이닉스는 이 행사에서 고성능 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 기반의 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)인 'PS1010 E3.S'와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 'DDR5 RDIMM'을 소개했다. 

또 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다.

아울러 SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 붐으로 화제가 된 HBM3와 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션도 소개했다. 

자회사인 솔리다임은 PCIe 4세대 NVMe 기반 SSD를 공개하기도 했다.

김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 "앞으로도 당사는 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.