[카드] 탑엔지니어링, 수직형 마이크로 LED 비접촉식 검사 장비 개발

전기적 분리된 상태서 비접촉 방식 검사…10㎛ LED 칩 불량까지 검출 가능

[프라임경제] 디스플레이 공정 장비 전문 기업 탑엔지니어링(065130)이 수직형 마이크로 LED 비접촉식 검사 장비를 개발했다고 21일 밝혔다.

탑엔지어링이 개발한 검사 장비는 웨이퍼 식각 공정이 끝난 마이크로 LED 칩 수 천 개를 동시에 검사, 불량칩을 검출하는 장비다. 전극이 수직 구조로 배치된 수직형 마이크로 LED 칩의 전기·광학적 불량을 비접촉으로 검사한다.

탑엔지니어링에 따르면, 지난해 개발한 30 마이크로미터(㎛) 크기의 수평형 마이크로 LED 비접촉식 검사장비에 이어 이번에 개발된 수직형 마이크로 LED 비접촉식 검사장비는 10 마이크로미터 크기의 LED 칩의 불량까지 검출해 낼 수 있다.

또한 기존 자동광학검사(AOI)와 광발광분광법(PL) 검사 기술로는 검출하지 못한 특정한 미세 불량까지 검출할 수 있다.

수평형 마이크로 LED 검사 장비에 이어 마이크로 LED 칩에 직접 접촉하지 않고 전기·광학식 측정 방식을 적용한 수직형 마이크로 LED 검사 장비를 만든 건 탑엔지니어링이 처음이다.