SK하이닉스 "美 패키징 공장 예정대로 추진…보조금은 고민"

박정호 "對중국 수출통제 규제 유예 조치 신청할 것"

[프라임경제] SK하이닉스(000660)가 미국 내 반도체 패키징(후공정) 공장 설립을 예정대로 추진할 계획이다. 미국 정부의 '반도체 지원법(CHIPS Act)' 보조금 신청 여부에 대해서는 검토하기로 했다.

박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 29일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 열린 제75기 정기 주주총회에서 발언하고 있다. ⓒ SK하이닉스

박정호 SK하이닉스 부회장은 29일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제75기 정기주주총회를 마친 뒤 기자들과 만나 "어드밴스드 패키징 공장에 대한 검토가 마무리됐다"며 "(계획대로 건설을) 진행할 것으로 본다"고 밝혔다.

다만, 부지 등 세부 내용은 아직 정해지지 않았다. 박 부회장은 "고대역폭메모리(HBM) 등이 패키징 기술에 중요해지고, HBM을 요구하는 기업들이 미국에 있다 보니까 (공장 부지를) 미국에 선정하게 됐다"고 설명했다.

미국 정부의 깐깐한 보조금 심사와 관련해서는 조심스러운 입장을 보였다.

박 부회장은 "엑셀을 요구하고 신청이 너무 힘들지만, 그래도 (신청을) 많이 고민해보겠다"면서 "저희는 패키징이니까 전체 수율 데이터가 나오지 않기 때문에 (생산) 공장을 지어야 하는 입장보다는 약간 덜 할 수 있다"고 말했다.

미국 정부는 반도체 보조금 신청 기업에 수익성 지표뿐 아니라 수율(결함 없는 합격품의 비율)을 포함한 반도체 소재, 판매가 변화 등도 엑셀 파일 형태로 제출하도록 했다. 보조금 지급 조건으로 반도체 기업의 영업 기밀로 여겨지는 수율까지 강제로 공개해야 하는 것이다. 

올해 10월로 종료되는 대중(對中) 첨단 반도체장비 수출금지 1년 유예에 대해서는 "1년 뒤에도 추가로 유예를 신청할 것"이라고 했다.

SK하이닉스는 반도체 업황은 하반기에 개선이 기대되지만, 불확실성이 높은 현 경영환경에 맞춰 유연하게 대응한다는 방침이다.

이날 주총에서 박 부회장은 "과거에는 수요 확산에 대비해 선제적인 투자를 통한 빠른 생산 역량의 확대를 해왔으나, 지금은 시장 상황에 맞춰 속도 조절을 할 필요가 있다"면서 "설비투자(CAPEX) 지출은 지난해 19조원에서 올해 50% 이상 절감된 투자를 계획한다"고 언급했다.

이어 "운영비용(OPEX) 측면에서도 모든 비용을 원점 재검토해 지난 10년간 연평균 10% 이상 증가하던 것을 올해는 처음으로 전년 대비 감소하는 환경을 구축할 것"이라며 "유연한 생산 운영과 비용의 최적화 과정에서 쌓인 노하우를 통해 더욱 원가경쟁력을 갖춘 최고의 반도체 회사로 거듭나겠다"고 덧붙였다.

박 부회장은 "SK하이닉스는 이 깊은 다운턴(Downturn)과 글로벌 불확실성을 우리의 기본을 더 강하게 하고 사업모델의 혁신을 만들어내는 기회로 삼아 반드시 주주 여러분과 고객, 나아가 국가 사회에 기여하는 기업으로 성장할 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 이날 주총에서 △한애라·김정원·정덕균 사외이사 선임 △한애라·김정원 감사위원회 위원 선임 △박성하 기타비상무이사 선임 △이사 보수한도 승인 등의 안건을 모두 원안대로 가결했다.

해당 안건이 통과되면서 SK하이닉스 사외이사는 6명에서 7명으로 늘었다. 여성 사외이사는 1명에서 2명이 됐다. 이사보수한도는 200억원으로 집행됐다. 주당 배당금 연간 1200원으로 지난해와 같다. 

주총 기준일인 지난해 12월31일 기준 주주는 100만7093명으로 처음 100만명을 돌파했다.