이재용, 반도체 현장 직접 챙긴다…천안·온양 사업장 방문

"투자에 흔들림 없어야"…회장 취임후 현장경영 이어가

[프라임경제] 이재용 삼성전자(005930) 회장이 차세대 첨단 패키지 생산설비를 방문했다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. ⓒ 삼성전자

17일 삼성전자에 따르면 이날 이 회장은 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다. 

이달 7일 삼성디스플레이 아산 사업장에서 퀀텀닷-유기발광다이오드(QD-OLED) 패널 생산라인을 둘러본 지 10일 만이다.

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 

인공지능(AI)·5G·전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 당부했다.

천안캠퍼스에서 열린 경영진 간담회에는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

이어 온양캠퍼스에서는 패키지 기술 개발 부서 직원들과 간담회를 갖고 이들을 격려했다. 

간담회에 참석한 직원들은 △개발자로서 느끼는 자부심 △신기술 개발 목표 △애로사항 등에 대해 설명했고 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표했다.

 

한편, 이 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다.

회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했다. 이후 △삼성전기 부산사업장 △삼성화재 유성연수원 △삼성디스플레이 아산캠퍼스 등을 차례로 방문했다.