이재용, 미래동행 행보 지속…'스마트공장 현장' 방문

삼성전기 부산사업장서 서버용 반도체 패키지기판 출하식 참석

[프라임경제] 이재용 삼성전자(005930) 회장이 취임 후 첫 현장 경영 행선지로 광주 협력사를 찾은 데 이어 부산 스마트공장을 찾아 '미래동행' 행보를 이어갔다.

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전기 부산사업장을 찾아 MLCC 원료 제조 현장을 점검하고 있는 모습. ⓒ 삼성전자

8일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 부산 소재 중소기업 '동아플레이팅'을 방문했다. 동아플레이팅은 2018년 이후 3차례 삼성전자가 스마트공장 구축을 지원한 업체다.

이 회장은 도금 업체인 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했다. 

스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 기업의 사회적 책임(CSR) 프로그램 중 하나다. 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공한다.

스마트공장 도입 후 동아플레이팅은 생산성은 37% 상승했고, 불량률은 77% 감소했다. 근무 환경도 대폭 개선해 임직원 평균 연령은 32세에 불과하다.

동아플레이팅은 스마트공장 구축을 통해 '도금은 힘든 3D 업종'이라는 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 역동적인 기업으로 변신했다. 2019년 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수기업 표창을 받으며 삼성전자와의 상생협력 우수사례로 평가받고 있다.

삼성전자는 "'같이 나누고 함께 성장하는 것이 세계 최고를 향한 길'이라는 이 회장의 '미래동행' 철학에 기반해 △우리 사회의 바람직한 변화에 기여하고 △장기간 지속 가능하며 △사회적 난제를 해결할 수 있는가를 기준으로 CSR을 전면 재정비했다"고 설명했다.

한편, 이에 앞서 이 회장은 삼성전기(009150) 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기 부산사업장 방문은 2020년 7월 이후 2년여만이다.

삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.

삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다. 

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.