플렉스컴, 다층 연성회로기판 제조 특허취득

"수율 및 생산성 획기적 향상 기대"

[프라임경제] 코스닥 상장사이자 FPCB(Flexible Printed Circuit Board·연성인쇄회로기판) 제조사인 플렉스컴((065270·대표 하경태)이 다층 연성회로기판의 제조방법 특허를 취득했다고 8일 공시했다.

이 특허는 고밀도 회로의 연성회로기판을 제조하는 과정에서 동시적층이 가능하도록 해 생산성을 크게 높이는데 일조할 전망이다. 특히 복잡한 고밀도 회로가 형성되는 기판일수록 층간 정렬이 정합되지 않는 문제점을 해결할 수 있어 수율과 생산성을 획기적으로 향상할 수 있다.

회사 관계자는 "이번 신규특허 취득을 기회로 생산성에서 큰 발전을 이룰 것으로 기대하고 있다"며 "삼성전자 1차 벤더로서 IT부품업계에서 기술력을 검증받은 셈"이라고 강조했다.

한편 플렉스컴은 FPCB를 주력으로 생산하는 IT부품기업으로 삼성전자를 포함한 다양한 고객사에 스마트폰 등 다양한 애플리케이션 부품을 공급하고 있다.

국내 관련 기업으로서는 최초로 2008년 베트남 공장을 설립했으며 최근에는 베트남 현지에 제2공장을 준공해 대규모 설비 증설에 나섰다. 특히 본사와 베트남법인 모두 삼성 1차 벤더로 등록돼 기술력을 인정받았다.

회사는 올해 1분기 매출액 87억6183만원, 영업이익 3억8061만원을 기록했으며 8억7979만원의 당기순이익을 올렸다. 지난해에는 매출액 5237억9384만원, 영업이익 174억6935만원, 당기순이익 191억5327만원을 달성한 바 있다.