로봇 이어 반도체까지…이재용, 현장 경영 행보 눈길

취임 4주년에 로봇 사업 점검…日 첨단 반도체 패키징 연구거점 방문

[프라임경제] 이재용 삼성전자(005930) 회장이 로봇에 이어 반도체 현장까지 직접 점검하며 현장경영 행보를 이어가고 있다. 미래 핵심 사업의 연구개발(R&D) 현장을 찾았다는 점에서 기술 경쟁력 확보와 신사업 육성에 대한 의지를 보여주는 행보로 해석된다.

이재용 삼성전자 회장이 지난 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. ⓒ 삼성전자

2일 삼성전자에 따르면 이 회장은 창립 57주년이었던 지난 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 'Advanced Package Lab(APL)'을 방문했다.

APL은 지난 9월8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이 회장의 이번 현장 경영은 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다.

최근 인공지능(AI) 반도체 산업에서는 첨단 패키징이 반도체 성능과 제조 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)∙고대역폭메모리(HBM)∙가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭·전력 효율·발열 성능에 직접 영향을 미치기 때문이다.

이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재∙공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재∙부품∙장비 업계와의 협력 방안을 논의했다. 

또한 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 

최근 이 회장은 현장 경영에 적극적인 모습을 보이고 있다. 미래 주력사업으로 육성하고 있는 로봇 기술 개발 현장도 점검했다.

이 회장은 취임 4주년을 맞은 지난달 27일 서울 서초구 우면동 삼성전자 서울R&D캠퍼스에 있는 로보틱스경험(RX)사업추진실을 찾았다. 

이 회장은 앞서 2024년에도 새해 첫 현장경영 장소로 서울R&D캠퍼스를 선택해 "어려울 때일수록 선제적 R&D와 흔들림 없는 투자가 필요하다"고 강조했다.

삼성전자는 지난 7월 대표이사 직속으로 RX사업추진실을 신설하고, 전사에 분산된 로봇 관련 역량을 결집했다.

이날 이 회장은 약 3시간 동안 노태문 디바이스경험(DX)부문장과 함께 로봇 팔과 손을 활용한 정밀 조작 기술, 사업 추진 현황 등을 점검한 것으로 전해졌다. 신사업으로 낙점한 로봇 사업을 직접 챙기며 미래 사업 육성 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

업계에서는 삼성전자가 내년 CES 2027에서 로봇 기술의 청사진을 공개하고 본격적인 사업화에 나설 것이라는 전망이 나온다.

삼성전자는 레인보우로보틱스를 자회사로 편입한 데 이어 오는 2030년까지 국내외 제조시설을 AI 자율공장으로 전환한다는 계획이다. 

생산·물류·품질관리 등에 AI를 적용하고 휴머노이드형 제조 로봇도 단계적으로 도입할 예정이다.