해성디에스, 리드프레임·패키지기판 '동반 성장'…3분기 매출 2557억원 전망

패키지기판 손익분기점 달성 전망…1900억원 투자로 DDR6 시장 진출 준비

ⓒ 해성디에스

[프라임경제] 유안타증권은 8일 해성디에스(195870)에 대해 리드프레임 판가 인상과 패키지기판 수요 회복이 맞물리면서 실적 개선이 본격화되는 가운데 차세대 메모리용 기판 생산능력 확대를 통해 중장기 성장 기반도 강화하고 있다며 투자의견 '매수(BUY)'를 유지했다.

목표주가는 내년 실적 추정치 상향을 반영해 기존 7만5000원에서 8만원으로 상향했다.

해성디에스는 반도체 패키징에 사용되는 리드프레임과 패키지기판을 주력으로 생산하는 반도체 부품 업체다. 릴투릴(Roll-to-Roll) 공법을 활용한 생산 경쟁력을 확보하고 있으며 최근에는 고부가 메모리 제품에 대응하기 위한 패널 방식의 생산설비 투자에도 나서고 있다.

유안타증권에 따르면 해성디에스의 올해 3분기 매출액은 전년 동기 대비 43.2%, 전분기 대비 21.1% 증가한 2557억원으로 예상했다. 영업이익은 365억원, 영업이익률은 14.3%로, 매출액은 시장 컨센서스를 웃돌고 영업이익은 기대치에 부합할 전망이다.

리드프레임 부문은 증설 효과가 본격화되는 가운데 상반기 런던금속거래소(LME) 가격 급등에 따른 후행적인 판가 인상이 더해지면서 외형 성장이 이어질 것으로 분석했다.

다만 3분기 환율 영향으로 리드프레임 수익성은 전분기보다 하락할 것으로 예상된다. 일부 고객사와 진행 중인 단가 협상 효과가 4분기부터 점진적으로 반영되면서 수익성도 다시 개선될 것으로 봤다.

패키지기판은 국내 종합반도체기업(IDM) 고객사들의 요구 물량 확대에 힘입어 본격적인 반등 국면에 진입했다. 특히 D1C 기판이 품질 인증 테스트를 통과한 이후 지난 9월부터 공급 물량이 확대되면서 손익분기점(BEP) 달성이 예상된다.

고선영 유안타증권 연구원은 "리드프레임은 증설 효과와 판가 인상이 맞물리며 외형 성장을 이어가고 있다"며 "패키지기판 역시 국내 고객사의 물량 확대와 D1C 기판 공급 증가에 힘입어 본격적인 반등 국면에 진입했다"고 설명했다.

중장기 성장동력 확보를 위한 설비투자도 본격화되고 있다. 해성디에스는 지난달 중순 패널라인 구축을 위한 1900억원 규모의 신규 시설투자와 수도권 생산거점 확보를 위한 680억원 규모의 유형자산 취득을 공시했다.

패널라인 투자는 기존 릴투릴 공법으로 대응하기 어려운 DDR6 등 차세대 고부가 메모리 기판 시장 진출을 위한 것이다. 기존 생산 방식의 효율성을 유지하면서도 차세대 제품에 대응할 수 있는 기술과 생산 기반을 확보하려는 전략이다.

신규 설비는 내년 하반기 장비 반입을 시작으로 오는 2028년 상반기 주요 고객사의 생산 인프라 승인을 거칠 예정이다. 이후 2028년 하반기부터 2029년 상반기까지 제품 품질 인증을 진행하고, 2029년 하반기 본격적인 양산과 매출 반영이 이뤄질 것으로 예상된다.

증설이 완료되면 해성디에스의 패키지기판 생산능력은 현재 연간 매출액 기준 3000억원 수준에서 5000~6000억원으로 확대될 전망이다.

수도권 생산거점 확보도 차세대 메모리 시장 대응을 위한 선제적인 투자로 평가된다. 해성디에스는 계열사 계양전기의 안산공장을 취득해 향후 DDR6뿐 아니라 저전력 D램(LPDDR), 그래픽 D램(GDDR) 등 고부가 메모리 기판 수요에 대응할 계획이다.

재무 부담은 제한적일 것으로 분석됐다. 공장 취득에 필요한 자금 가운데 차입 규모는 300억~400억원 수준이며, 기존 공장을 사용 중인 계양전기로부터 받는 임대료로 이자 비용을 충당할 수 있다는 판단이다.

고 연구원은 "릴투릴 공법의 생산성과 원가 효율성을 넘어 차세대 기판 대응 역량을 선제적으로 확보하려는 시도가 이번 증설 공시를 통해 확인됐다"며 "3분기를 기점으로 실적 개선과 중장기 성장동력이 동시에 확인되는 국면에 진입할 것"이라고 말했다.