엠케이전자, 'AI 가속기·FPGA 핵심' 포고핀 팔라듐 합금 美 빅테크 핵심 공급 기업 '임박'

"체급 확대 지속에 이익 체질 변화까지 고려 시 리레이팅이 즉시 이뤄져야"

"체급 확대 지속에 이익 체질 변화까지 고려 시 리레이팅이 즉시 이뤄져야"

ⓒ 엠케이전자

[프라임경제] 현대차증권은 7일 엠케이전자(033160)에 대해 가격(P)과 수량(Q) 모두 업사이클에 진입했음에도 밸류에이션 매력이 현저히 낮은 상황이라며 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 기존 2만3000원에서 2만9500원으로 28.3% 상향 제시했다.

김종배 현대차증권 연구원은 "와이어 본딩(Wire Bonding) 수요는 글로벌 OSAT의 수요에 발맞춰 급증하고 있으며, 분기 실적에서도 지속 증명되고 있다"며 "주로 메모리 중심의 골드 와이어(Gold Wire) 수요 증가에 기인한 것으로, 향후 소캠(SOCAMM)2 램프업(생산확대) 가속화로 LPDDR5 수요가 증가할 경우 관련 수요는 폭발적으로 증가할 것"이라고 강조했다.

이어 "비메모리향 합금 와이어 및 솔더볼(Solder Ball), 팔라듐 합금(Pd Alloy) 등의 수요가 급증하고 있으며, 고수익성 제품으로서 이익 체력을 급격하게 올리고 있다"며 "P와 Q 모두 업사이클에 진입했으나, 현저하게 낮은 밸류에이션 매력을 동시에 고려해볼 시점"이라고 짚었다.

현대차증권에 따르면 엠케이전자의 올해 3분기 별도 기준 예상 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 40.1% 늘어난 3126억원, 18.3% 성장한 60억원이다.

중국법인을 포함한 반도체 소재 부문 합산 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 40.9% 상승한 4327억원, 73.4% 증가한 155억원으로 바라봤다.

별도 실적이 기존 추정치를 하회하는 것은 본업과 무관한 외생 변수(단기 환율 급락)에 기인한 것으로, 당분기에만 일부 영향을 미치고 4분기부터는 영향이 상쇄될 것이라는 분석이다.

김종배 연구원은 비메모리 부문의 믹스(Mix) 개선에 주목했다. 이에 대해 "본사 및 중국법인의 비메모리향 도금 와이어(Wire) 수요가 급증하고 있다"며 "본사는 내년 고객사 수요 증가로 도금 와이어 캐파(Capa)를 설비 기준 전년 대비 40~50% 수준 확대할 예정"이라고 설명했다.

이어 "도금 와이어는 전체 매출 비중이 10% 미만이지만 이익 기여도는 30% 이상인 고수익성 제품으로, 물량 증가 시 주요 믹스 개선에 영향을 미칠 것"이라며 "중국법인 역시 비메모리향 도금 와이어 수요로 실적이 매분기 증가하고 있으며, 외생변수에 큰 영향을 받지 않아 3분기 전기 대비 10~15%, 내년에는 현재 대비 20~30% 수준의 물량 증가가 예상된다"고 전했다.

필라듐 합금과 솔더볼의 성장세도 짚었다. 

관련해 "국내 리노공업, 메가터치 등 포고핀 업체들이 AI 가속기, 프로그래머블 반도체(FPGA) 등의 칩 수요 증가에 따른 포고핀 수요 대응을 위해 증설 기조를 보이고 있다"며 "동사는 포고핀 상단 플런저에 사용되는 필라듐 합금의 국내 유일 공급자로 미국 빅테크까지 공급되는 핵심 서플라이어(Supplier)로 포지셔닝 전환 중"이라고 평가했다. 

상반기 대비 2배 이상 물량 증가가 이뤄졌으며 연말 이후 내년에는 현재 수준 대비 2배 이상의 수요 증가를 예상했다.

솔더볼에 대해서는 "파운드리(Foundry)·외주반도체패키지테스트(OSAT) 가동률 상승으로 물량이 지속 증가하고 P 역시 지속 상승하고 있다"며 "3분기 솔더볼 이익은 전기 대비 30% 이상 급증해 이익을 견인할 핵심 소재"라고 진단했다.

김 연구원은 "반도체 소재 기준 2027년 예상 주가수익비율(P/E)은 6.9배 수준으로 현저히 저평가돼 있다"며 "메모리에서의 물량 증가로 체급 확대가 지속되고 도금 와이어, 필라듐 합금, 솔더볼로 인한 이익 체질 변화까지 고려하면 리레이팅(재평가)이 즉시 이뤄져야 한다"고 조언했다.