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티엘비, 글로벌 AI 투자 확대 '핵심 기업'…삼성·하이닉스·마이크론 소캠2 확대 '수혜'

9개 분기 연속 매출 폭증…PCB 업체 중 올해와 내년 실적 호조 차별화 '부각'

박기훈 기자 | pkh@newsprime.co.kr | 2026.10.07 07:12:54
9개 분기 연속 매출 폭증…PCB 업체 중 올해와 내년 실적 호조 차별화 '부각'

ⓒ 티엘비


[프라임경제] 대신증권은 7일 티엘비(356860)에 대해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사의 LPDDR5 생산 확대에 따른 소캠2 매출 증가 수혜는 물론, 설비투자 효과에 따른 믹스 개선까지 확대되고 있다며 투자의견 '매수' 및 목표주가 6만원을 유지했다.

대신증권에 따르면 티엘비의 올해 3분기 예상 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 39.3% 늘어난 960억원, 93.3% 성장한 167억원이다. 전 분기 대비로는 각각 8.0%, 31.0% 상승한 수치다.

원화절상(원달러 환율 하락)에도 불구하고 고부가인 서버향 DDR5 모듈(RDIMM)의 공급 확대, 그리고 소캠2의 본격적인 매출 반영으로 평균공급단가가 상승해 영업이익이 예상을 상회할 것이라는 분석이다. 

박강호 대신증권 연구원은 "인쇄회로기판(PCB) 업체 중 3분기 및 올해와 내년 실적 호조가 차별화 포인트로 부각될 것"이라고 강조했다.

이어 "4분기에는 매출 1000억원을 처음으로 넘어설 것"이라며 "전 분기 대비 매출 증가는 2024년 3분기 이후로 9개 분기 연속 증가로 예상되는 등 인공지능(AI) 투자 확대의 실질적인 수혜를 입을 것"이라고 짚었다.

박 연구원은 "베트남 및 한국 안산 공장의 내층, 생산능력에 투자 결과가 4분기에 본격화되면서 내년 분기 기준의 평균 매출은 1000억원을 상회하는 구간에 진입하는 등 AI 수요 확대에 대응을 구축했다"고 진단했다.

더불어 "소캠2 모듈은 일반적으로 고다층(12층~16층) 구조로 기존의 서버향 메모리 모듈 대비 4층~8층 전후가 높기 때문에 평균공급단가 상승 및 선제적인 투자 효과로 올해와 내년 실적 호조가 지속될 것"이라고 점쳤다.

이와 함께 "서버향 고부가 제품인 메모리모듈(RDIMM 6400·7200) 매출의 증가 추세가 확대된 구간에 있다. 고다층으로 전환되면서 평균공급단가(ASP) 상승 지속이 핵심"이라고 설명했다.

끝으로 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 서버향 DDR5 모듈의 생산 확대, 소캠2에 적용된 LPDDR5 생산확대로 소캠2 모듈 매출 증가 및 평균공급단가 상승도 예상돼 주목할 시점"이라고 조언했다.

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