이에스티, 코스닥 상장예심 승인…반도체 정전척 시장 공략

제조설비 내재화…글로벌 고객사 양산 적용 검증

ⓒ 이에스티

[프라임경제] 반도체·디스플레이 공정용 핵심부품인 정전척(ESC) 전문기업 이에스티는 한국거래소로부터 코스닥 상장 예비심사 승인을 받았다고 11일 밝혔다. 

이에스티는 소재·부품·장비 전문기업으로 기술특례상장 절차를 밟고 있으며, 이번 승인을 계기로 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차에 돌입한다. 상장 주관사는 대신증권이다.

정전척은 정전기력으로 디스플레이 유리기판이나 반도체 웨이퍼를 공정 장비 안에 단단히 고정하는 부품이다. 

기판이 미세하게라도 흔들리면 공정 전체의 품질이 좌우되기 때문에, 수율과 소자 특성에 직접적인 영향을 줄수 있어 세라믹 소재부터 전극 설계, 소결, 코팅, 정밀가공, 검사 기술까지 다양한 복합 기술이 함께 요구된다. 

여기에 고객사 장비 구조와 실제 공정 조건에 맞춘 설계 경험이 쌓여야 하는 분야여서 진입장벽이 높은 것으로 평가된다.

이에스티는 디스플레이용 대면적 정전척에서 사업 기반을 다졌다. 대형 OLED 공정용 제품을 중심으로 식각뿐 아니라 증착, 레이저 가공 등 난도가 높은 공정으로 적용 범위를 넓히며 국내외 주요 패널사·장비사에 양산 공급 실적을 축적했다.

최근에는 이 기술을 반도체 고사양 공정으로 확장하는 데 집중하고 있다. 반도체용 정전척은 요구 성능에 따라 등급이 나뉘는데, 상위 제품일수록 고순도 세라믹과 다층 적층·소결, 내장형 히터 등 한층 높은 소재·공정 기술이 필요하다. 

이에스티는 관련 핵심기술과 제조 설비를 내재화해 왔으며, 올해 상반기 기준 복수의 글로벌 고객사를 대상으로 양산 적용 검증을 진행 중이다. 이 가운데 일부 제품은 검증을 마치고 공급 단계에 진입했다.

정전척은 극한의 플라지마 및 온도 환경에 반복적으로 노출되기 때문에 일정 기간 사용 후 재생하거나 교체해야 한다. 이러한 반복 교체 수요는 회사의 성장 기반이 된다. 

이에스티는 신품 공급과 재생·수리를 함께 수행하고 있어, 고객사 생산라인에 적용된 제품이 늘어날수록 후속 재생·교체 매출도 함께 늘어난다.

회사는 적용 영역을 한 단계 더 넓힌다는 계획이다. 디스플레이에서 쌓은 대면적 유리기판 대응 기술과 반도체에서 확보한 세라믹 적층·소결 기술을 결합해 차세대 반도체 기판인 글라스코어(Glass Core)용 정전척을 공동개발·평가하고 있으며, 초고해상도 디스플레이 공정용 제품 개발도 함께 추진 중이다.

김영곤 이에스티 대표이사는 "정전척이라는 한 분야에 집중해 소재와 설계, 제조공정 기술을 고도화하면서 적용 공정과 고객을 넓혀 왔다"며 "이번 예비심사 승인을 계기로 남은 상장 절차를 차질 없이 준비하고, 고사양 반도체와 차세대 공정으로 정전척의 적용 범위를 넓혀 글로벌 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.