티엘비, 소캠 이어 'AI 병목 해소 필수' MR-DIMM까지…'차세대 모듈'로 중장기 성장 UP

"추가적인 ASP 상승과 전사 수익성 개선…대규모 증설 효과 시너지까지"

"추가적인 ASP 상승과 전사 수익성 개선…대규모 증설 효과 시너지까지"

ⓒ 티엘비

[프라임경제] 메리츠증권은 14일 티엘비(356860)에 대해 소캠(SOCAMM)이 단일 제품의 성장에 그치지 않고 메모리 모듈의 구조적 고도화를 여는 출발점으로 작용하는 가운데, 차세대 모듈인 MR-DIMM까지 성장에 가세할 것이기에 주목해야 할 시점이라며 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가는 기존 5만6000원에서 5만7000원을 제시했다.

메리츠증권에 따르면 티엘비의 올해 3분기 연결 기준 예상 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 40.3% 늘어난 967억원, 96.5% 성장한 170억원으로 전망된다. 

매출액은 기존 추정치 대비 1.9% 하향 조정됐으나 영업이익은 4.1% 상향 조정됐으며, 영업이익 기준 현재 시장 컨센서스 163억원을 4.3% 상회할 것으로 예상된다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "매출액 추정치 하향에는 최근 원화 강세를 반영해 3분기 평균 원·달러 환율 가정을 낮춘 점을 반영했다"며 "그럼에도 일부 저가형 모듈 인쇄회로기판(PCB)의 판가 인상과 고수익성 소캠 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선으로 수익성은 기존 예상보다 양호할 것으로 기대된다"고 설명했다.

이어 "최근 동사의 단기 및 중장기 성장 동력으로 소캠이 핵심 축으로 부각되고 있다"며 "이에 더해 MR-DIMM이 서버 메모리의 대역폭 확대와 고성능화 요구에 대응하는 차세대 모듈로 자리잡으면서 메모리 모듈의 추가적인 고도화를 견인하고 동사의 새로운 성장 기회로 이어질 것"이라고 짚었다.

MR-DIMM은 다수의 디램(DRAM) 랭크(Rank)를 병렬로 활용해 기존 DIMM 대비 메모리 대역폭을 높이는 차세대 서버용 메모리 모듈이다. 에이전틱(Agentic) AI 확산으로 중앙처리장치(CPU)의 메모리 대역폭 병목이 심화되는 가운데, 이를 완화할 수 있는 새로운 고성능 서버 메모리 제품군으로 부각되고 있다.

특히 MR-DIMM은 소캠과 달리 기존 DIMM 폼팩터 및 서버 설계를 상당 부분 활용할 수 있어 호환성과 도입 편의성 측면에서 장점이 크다.

양 연구원은 "MR-DIMM용 메모리 모듈 PCB는 16층의 고다층 구조가 적용되며, 두 장의 BVH 기판을 각각 제조한 뒤 추가 라미네이션을 통해 결합하는 고난이도 공정이 요구된다"며 "이에 따라 MR-DIMM용 PCB는 SOCAMM용 메모리 모듈 PCB 대비 생산 난이도와 기술적 진입장벽이 한층 높은 제품으로 파악된다"고 강조했다.

또한 "현재 MR-DIMM은 북미 CSP 및 주요 CPU 업체를 중심으로 채택 논의가 확대되고 있으며, 향후 채택 확대 시 SOCAMM에 이어 동사 메모리 모듈 PCB의 추가적인 평균판매단가(ASP) 상승과 전사 수익성 개선을 견인할 것으로 기대된다"고 덧붙였다.

끝으로 "에이전틱 AI 시대 진입으로 CPU 메모리 대역폭 병목 해소의 중요성이 높아지는 가운데, MR-DIMM 등 차세대 고성능 메모리 모듈로의 확장이 본격화될 경우 동사의 대규모 증설 효과와 맞물려 중장기 성장 가시성은 한층 높아질 것"이라고 조언했다.