SFA반도체, 삼성 DDR5 밸류체인 '핵심 기업' 주목…"후공정 외주 확대에 추정치 상향"

"필리핀 법인 장비 이관 및 국내 공장 메모리·비메모리 패키징 수요 증가…목표주가↑"

"필리핀 법인 장비 이관 및 국내 공장 메모리·비메모리 패키징 수요 증가…목표주가↑"

ⓒ SFA반도체

[프라임경제] 한국투자증권은 14일 SFA반도체(036540)에 대해 삼성전자 DDR5 후공정 밸류체인의 핵심 역할을 담당하고 있는 가운데, 국내 공장의 패키징 물량이 증가함에 따라 균형 잡힌 성장이 이뤄질 이라며 투자의견 '매수' 및 국내 패키징·테스트 기업(OSAT) 산업 내 최선호주(Top-pick)를 유지했다.

목표주가는 한국 공장으로의 메모리 패키징 물량 증가세가 가파르며, 기확보된 DDR5 패키징 외주 물량 외에도 추가 수주 가능성이 열려 있어 확보 시 추정치 상향 여지도 존재한다며 기존 1만원에서 1만2000원으로 상향했다. 

한국투자증권에 따르면 SFA반도체가 삼성전자 DDR5 후공정 밸류체인의 핵심 역할을 담당함에 따라 2027년 필리핀 법인 매출액은 전년 동기 대비 45.3% 성장한 5520억원을 기록할 전망이다.

SFA반도체 필리핀 법인은 DDR4까지 패키징부터 테스트, 모듈까지 턴키 서비스를 제공해왔으나 DDR5로의 세대 전환 과정에서 고객사의 생산 물량 축소 및 후공정 내재화 확대로 모듈 공정만 일부 담당해왔다.

이후 메모리 업사이클이 도래하면서 삼성전자는 온양 사이트를 고대역폭메모리(HBM) 라인으로 전환하고 있으며, DDR5 생산량 확대 과정에서 외주 물량 또한 빠르게 늘어나고 있는 상황이다.

남채민 한국투자증권 연구원은 "필리핀 법인은 DDR5 외주 물량의 파이널 테스트를 담당할 예정이며 이를 위한 장비 이관이 진행 중에 있다"며 "11월부터 1단계 장비 가동이 본격적으로 이뤄질 것이며, 2027년 2분기부터 2단계 장비 가동이 이뤄질 것"이라고 짚었다. 

아울러 "필리핀 법인은 DDR5 및 솔리드스테이트드라이브(SSD) 모듈도 함께 담당하는 만큼 외형 및 수익성 개선이 함께 이뤄질 것"이라고 내다봤다.

국내 공장 역시 DDR5 및 SSD향 유연인쇄회로기판(FBGA) 패키징 물량이 증가할 것으로 바라봤다.

관련해 "DDR5 밸류체인은 국내 공장을 보유한 OSAT 업체들이 패키징을 담당하고, 패키징된 칩이 동사 필리핀 법인으로 넘어와 테스트를 거친 후, 필리핀을 비롯한 아시아 지역에 공장을 보유한 OSAT 업체들이 모듈을 진행하는 구조로 추정된다"고 설명했다.

이어 "국내 공장을 보유한 동사는 한국 1공장에서 DDR5 패키징 물량을 소화할 예정이며, DDR5 외에도 SSD향 FBGA, UFS 등 신규 수요에 대응할 것"이라며 "한국 1공장은 메모리 외주 물량이 크게 확대됨에 따라 내년 매출액은 전년 동기 대비 177.5% 증가한 2300억원을 시현할 것"이라고 분석했다.

또한 "한국 2공장은 PMIC 등 전력반도체 수요 증가로 8인치 웨이퍼 레벨 패키징 물량이 꾸준히 증가하는 추세"라며 "이에 올해 연간 매출액은 전년 대비 14.4% 늘어난 934억원, 내년 매출액은 13.2% 증가한 1057억원을 기록할 것"이라고 덧붙였다. 

이에 따라 한국 공장의 전체 매출 비중은 메모리와 비메모리 패키징 수요 증가에 힘입어 올해 32%에서 내년 38%로 확대될 것으로 추정했다.

남 연구원은 삼성전자의 베트남 후공정 테스트 팹(Fab) 증설에 따른 우려에 대해서는 "삼성전자 베트남 팹은 기존에 내재화되어 있던 LPDDR, UFS, MCP 등 제품군의 테스트 설비 중심으로 갖춰질 가능성이 높다"고 강조했다.

끝으로 "필리핀 이관 설비는 사이트별 재인증 부담으로 단기 회수가 쉽지 않고 테스트 물량에 대한 가동률 개런티도 설정돼 있다"며 "베트남 후공정 팹에 대한 우려보다는 외주 물량 확대에 따른 수혜에 집중할 시기"라고 조언했다.