삼양엔씨켐, AI 열풍 속 3D 낸드 고적층화 수혜…HBM·유리기판까지 차세대 패키징 '주목'

KrF 최초 국산화 이어 ArF·EUV까지…글로벌 영토 확장 '긍정적'

KrF 최초 국산화 이어 ArF·EUV까지…글로벌 영토 확장 '긍정적'

ⓒ 삼양엔씨켐

[프라임경제] 유안타증권은 11일 삼양엔씨켐(482630)에 대해 포토레지스트(PR)용 소재의 성장으로 실적 개선세가 지속되고, 올해 대비 내년에 성장률이 더 높아질 것으로 전망했다.

삼양엔씨켐은 반도체용 정밀화학 소재를 전문으로 생산하는 기업이다. 폴리머, PAG 등 반도체 노광공정에 사용되는 포토레지스트의 핵심소재와 세정 공정에 사용되는 PERR 중간체 등을 판매하고 있다.

유안타증권에 따르면 올해 상반기 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 28.4% 늘어난 786억9000만원, 37.9% 성장한 121억원이다. 

주요 제품인 PR 소재는 지난해 상반기 395억7000만원에서 올해 상반기 502억8000만원으로, 세정 공정용 화학소재(Wet Chemical)는 164억4000만원에서 238억7000만원으로 동반 성장했다.

권명준 유안타증권 연구원은 "동사는 반도체 PR용 KrF 폴리머를 최초 국산화한 기업으로, KrF PR은 낸드(NAND)에서 주로 사용된다"며 "인공지능(AI) 산업 성장의 영향으로 낸드에 대한 수요가 증가하고 있으며, 3D 낸드의 층수가 증가할수록 PR의 소재 사용량이 증가한다"고 전했다.

이어 "디램과 파운드리 공정에 사용되는 ArF, EUV PR 소재 개발을 일부 완료 및 상업화가 진행됐으며 고객사 확대를 추진하고 있다"며 "ArF·EUV PR은 여전히 일본 기업들이 높은 점유율을 차지하고 있지만 일본 기업들이 지진사태, 현지 대응력 강화 등의 목적으로 고객사 인근에 생산라인을 구축한 상황이며 PR 소재 역시 현지화를 추진하고 있다"고 짚었다.

또한 "기술력을 기반으로 해외기업의 한국공장향 소재 진출을 추진 및 확대하고 있으며, 디램과 파운드리 PR향 매출도 고객사내 채택품목 확대 및 비중 확대를 통해 매출 성장에 기여할 것"이라고 내다봤다.

아울러 "KrF PR 소재 대비 ArF, EUV 포토레지스트 소재의 수익성이 높을 것으로 판단, 매출 성장과 수익성 동반 개선으로 이어져 올해 대비 내년에 성장률이 상향될 것"이라고 강조했다.

차세대 반도체 패키징 소재와 관련해서는 "고대역폭메모리(HBM)와 유리기판 관련 소재 개발도 진행 중"이라며 "실리콘 인터포저와 HBM 사이의 RDL 관련 소재를 개발 중이고 유리기판 관련 PR 폴리머 등을 개발하고 있다"고 덧붙였다.

권 연구원은 끝으로 "다수의 기업으로 샘플 공급 및 평가가 진행 중이며, 2027년부터 초도 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대된다"고 조언했다.