피에스케이홀딩스, TSMC·인텔 등 글로벌 칩메이커 모멘텀 '주목'…"적극 매수 구간"

2.5D 패키징 대안 EMIB-T 부상 '수혜'…"밸류에이션 매력 급등에 목표주가 UP"

2.5D 패키징 대안 EMIB-T 부상 '수혜'…"밸류에이션 매력 급등에 목표주가 UP"  

[프라임경제] DS투자증권은 7일 피에스케이홀딩스(031980)에 대해 하반기와 내년 모두 강한 성장이 전망되고 있는 가운데, 어드밴스드 패키징 투자 모멘텀이 확대되고 있다며 투자의견 '매수'를 유지했다.

ⓒ 피에스케이홀딩스

목표주가는 부분합산가치평가(SOTP) 방식으로 관계회사를 제외한 선행 주당순이익(Fwd EPS)에 후공정 업체 선행 주가수익비율(Fwd P/E) 평균 20배를 적용하고, 관계회사 시총에 60% 할인을 적용해 기존 13만5000원에서 20만원으로 상향했다.

DS투자증권에 따르면 피에스케이홀딩스의 올해 매출액과 영업이익은 각각 2792억원, 1088억원(영업이익률 39%)을 기록할 전망이다. 

내년 연간 매출액과 영업이익은 각각 4014억원, 영업이익 1648억원(영업이익률 41%)으로 더 큰 폭의 성장을 바라봤다. 이는 전년 대비 각각 매출액 34%·44%, 영업이익 48%·52% 증가한 수치다.

올해 2분기 실적은 컨센서스 하회 및 마진율 하락을 기록했지만 주요 원인은 매출 약 120억원이 3분기로 이연됐기 때문이며, 이연분은 3분기 실적에 온기 반영될 것이라는 분석이다.

이수림 DS투자증권 연구원은 "3월 제시했던 글로벌 후공정(OSAT) 업체의 리플로우 장비 발주 모멘텀 지속, 2027년 TSMC 신규·전환 거점의 장비 발주 본격화, M15X와 P4 등 신규 HBM 팹향 HBM 업체들의 올해 하반기 장비 발주 재개 등 기존 투자포인트는 변함이 없다"고 설명했다.

이어 "2027년을 바라봤을 때 중요한 모멘텀이 한 가지 더 추가됐다"며 "최근 미세공정 비용과 레티클 한계로 대형 단일 칩의 수율원가 부담이 커지자 2.5D 대안으로 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 삽입해 연결하는 인텔(Intel)의 EMIB-T가 주목받고 있다. 2027년 하반기부터 본격 양산 전망"이라고 전했다.

이어 "EMIB의 CoWoS와의 공정 유사성과 EMIB-T가 TSV를 추가해 기판의 전력을 칩과 HBM 쪽으로 수직 공급한다는 점을 감안할 때 리플로우 장비의 적용처가 확대될 가능성이 있다"며 "EMIB-T가 45㎛에서 35㎛, 25㎛ 범프로 미세화되고 패키지가 커질수록 미세 범프의 균일도가 중요해지기 때문"이라고 강조했다.

끝으로 이 연구원은 "내년 Fwd EPS 기준 현재 주가는 P/E 15.2배에 거래되고 있어 실적 성장성 대비 밸류에이션 매력이 돋보여 적극 매수하기에 부담이 없다"고 조언했다.